WMSIC Электронные компоненты

MOLEX 475900001

Модель475900001
КорпусSMD
БрендMOLEX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MOLEX 475900001
Тип
MOLEX
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

папа/мама
мама
Упаковка
Лента
Бренд
MOLEX
Модель
475900001
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
разъем USB
Вес
0.157g
длина корпуса (L)
5.2mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257625955
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
30℃~+85℃
срок службы при подключении/отключении
10 тыс. циклов
Количество портов
1
цвет изолятора
чёрный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MOLEX 475900001 USB Micro-AB 5P SMD 连接器产品概述

MOLEX 475900001是一款符合USB Micro-AB规范的表面贴装(SMD)母座连接器,专为小型化、高可靠性电子设备设计,兼顾数据传输与供电功能,广泛覆盖便携式电子、工业控制等多场景需求。

一、产品基本定位与形态

该连接器属于MOLEX USB接口系列,核心形态为Micro-AB母座(兼容Micro-A/Micro-B公头),采用表面贴装封装,单端口设计。胶芯采用黑色工程塑料,兼具耐老化与机械强度,整体尺寸紧凑(参考MOLEX datasheet约3.0mm×5.0mm),适配PCB板的小型化布局需求。

二、核心性能参数详解

参数项 规格值 设计意义 连接器类型 Micro-AB 母座 兼容Micro-A(OTG)与Micro-B(数据/充电)公头 触点数量 5P(5引脚) 含VCC、GND、D+、D-、ID引脚,符合USB标准 额定电压 30V DC 安全余量满足USB供电与信号传输的宽电压需求 插拔寿命 ≥1万次 工业级频繁插拔可靠性(高于消费级5000次) 工作温度范围 -30℃ ~ +85℃ 覆盖户外低温、车载高温等复杂环境 封装类型 SMD(表面贴装) 适配自动化回流焊生产,降低人工成本 胶芯颜色 黑色 耐老化、抗紫外线,提升长期使用稳定性

三、设计特点与技术优势

  1. 全兼容设计:Micro-AB母座可同时匹配Micro-A(支持OTG功能,如手机外接U盘)与Micro-B公头(日常充电/数据传输),无需额外切换接口,简化设备设计;
  2. 高可靠触点:触点采用镀金/镀锡处理(MOLEX标准工艺),接触电阻≤50mΩ,插拔1万次后仍保持稳定电气连接,避免信号丢失或供电中断;
  3. 小型化封装:SMD封装无引脚占用PCB空间,适配便携式设备的轻薄化趋势(如早期智能手机、智能手环);
  4. 宽温环境适应:-30℃至+85℃的工作范围,满足冬季户外设备(如手持测温仪)、车载仪表盘等场景的温度变化;
  5. 耐候性胶芯:黑色工程塑料胶芯具备抗冲击、耐老化特性,可抵抗日常轻微碰撞与长期环境腐蚀。

四、典型应用场景

MOLEX 475900001因小型化、高可靠性特点,广泛应用于:

  1. 便携式消费电子:早期智能手机、平板电脑、移动电源、蓝牙耳机充电盒;
  2. 工业手持设备:数据采集器、工业遥控器、小型传感器终端;
  3. 车载电子:行车记录仪、车载导航辅助接口、车载充电器;
  4. 智能穿戴:部分智能手环、智能手表的充电/数据接口。

五、安装与兼容性注意事项

  1. 安装工艺:采用回流焊工艺,建议焊接峰值温度≤260℃,回流时间≤10秒(符合MOLEX焊接规范),避免过温损坏胶芯与触点;
  2. 协议兼容性:支持USB 1.1/2.0协议,数据传输速率最高480Mbps,供电电流可满足500mA@5V(USB标准),部分场景可支持1A电流(需匹配电源设计);
  3. 插头匹配:仅兼容Micro-A/Micro-B公头,不支持Mini-USB或Type-C公头,避免错误插拔导致连接器损坏。

六、可靠性与环境测试

该产品通过多项第三方测试,确保长期稳定:

  • 插拔寿命测试:1万次插拔后,接触电阻变化≤10%,无插针松动;
  • 温度循环测试:-30℃~+85℃循环1000次,无性能下降;
  • 振动测试:符合IEC 60068-2-6标准,10~2000Hz振动,加速度2g,持续2小时无接触不良;
  • 耐湿测试:85℃/85%RH环境下放置1000小时,绝缘电阻≥10MΩ,无腐蚀现象。

总结:MOLEX 475900001是一款高性价比的USB Micro-AB SMD母座,兼具兼容性、可靠性与小型化优势,适合对接口尺寸、插拔寿命有要求的电子设备设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.