WMSIC Электронные компоненты

MOLEX 533980571

Модель533980571
КорпусSMD,P=1.25mm
БрендMOLEX
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MOLEX 533980571
Тип
MOLEX
Минимальная упаковка
1400 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MOLEX
Модель
533980571
Шаг
1
Корпус
SMD,P=1.25mm
Количество рядов
1
Категория
штыревой разъем провод-плата
Вес
0.558g
цвет
белый
Общее число контактов
5P
Минимальный заказ
1
Справочная серия
PicoBlade(MX 1.25)
Артикул
BM0264383167
Материал пластика
стеклонаполненный PA
Способ монтажа
вертикальный SMD
Рабочая температура
40℃~+105℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MOLEX 533980571 连接器产品概述

MOLEX 533980571是PicoBlade(MX 1.25)系列中的1×5针立贴SMD连接器,针对小型化、高密度电子设备的垂直连接需求设计,兼具紧凑尺寸与可靠性能,适配多场景应用。

一、产品系列背景与核心定位

PicoBlade(MX 1.25)系列是MOLEX针对微间距连接场景开发的经典产品线,1.25mm针距在“高密度”与“可靠性”之间实现平衡,广泛应用于消费电子、工业控制等领域。533980571作为该系列的1×5针立贴型号,核心定位为:

  • 垂直安装(Top Entry)节省PCB垂直空间;
  • 三面Shrouded设计提升针脚防护性;
  • 辅助焊脚增强焊接可靠性,适配振动环境。

二、关键参数与结构细节

(1)针脚与安装

  • 针脚配置:1排5针(1×5P),符合PicoBlade系列微间距标准;
  • 安装方式:立贴SMD(表面贴装),Top Entry顶部进针,无需通孔,减少PCB钻孔需求;
  • 尺寸规格:Z轴(板上高度)4.7mm,X轴(间距线底边长度)11.4mm,Y轴(底边宽度)4.2mm,紧凑尺寸适配小型PCB布局。

(2)电气与环境性能

  • 电气参数:额定电流1A(AC/DC)、额定电压125V,满足多数小型设备的信号与低功率传输;
  • 工作温度:-40℃至+105℃,覆盖户外、工业高温/低温场景;
  • 触头设计:磷青铜基材(良好弹性与导电性)+锡镀层(抗腐蚀、降低接触电阻),确保长期连接稳定。

(3)材料与可靠性设计

  • 塑料主体:玻纤增强PA(聚酰胺),兼具耐温、耐冲击与机械强度;
  • 阻燃等级:UL94V-0,符合电子设备安全规范;
  • 附加特征:辅助焊脚(额外焊接点)增强机械强度,减少振动导致的焊脚脱落风险;
  • 外观:白色塑料主体,便于识别与安装。

三、典型应用场景与优势

533980571的设计特点使其适配以下场景:

(1)消费电子

  • 可穿戴设备:智能手环、手表的传感器模块(如心率、加速度传感器)连接;
  • 小型音频设备:蓝牙耳机、TWS充电盒的内部PCB连接;
  • 便携设备:移动电源、智能音箱的内部信号传输。

(2)工业控制

  • 微型传感器节点:温度、湿度、压力传感器的PCB连接;
  • 小型控制器:PLC扩展模块、远程IO单元的接口;
  • 自动化设备:小型执行器(如微型电磁阀)的控制连接。

(3)汽车电子

  • 低功耗部件:仪表盘背光控制、座椅传感器(如 occupancy 检测)连接;
  • 车载辅助系统:倒车雷达模块、行车记录仪的内部连接。

核心优势:

  • 小间距(1.25mm)节省PCB空间,适配高密度布局;
  • 立贴SMD安装简化生产流程,提高贴片效率;
  • 三面Shrouded设计防止针脚误触、变形,提升组装可靠性;
  • 宽温范围与阻燃材料,满足严苛环境安全要求。

四、合规性与适配性

533980571符合多项行业标准:

  • 阻燃等级UL94V-0,符合电子设备防火要求;
  • 触头材料与镀层符合RoHS环保指令(无铅设计);
  • 适配PicoBlade系列的对应插座(如MOLEX 53261系列),实现完整连接方案。

总结

MOLEX 533980571以“微间距、高可靠、宽环境”为核心,针对小型化电子设备的垂直连接需求优化设计,是消费电子、工业控制、汽车电子等领域的理想连接解决方案。其紧凑尺寸、辅助焊脚与三面防护设计,进一步提升了产品在振动、高低温环境下的稳定性,满足多样化应用场景的性能需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.