MOLEX 35363-0460

1 / 3

Основное фото

Модель35363-0460

КорпусBulk

БрендMOLEX

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 22+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

14 характеристик

Основная информация

Название товара: MOLEX 35363-0460
Тип: MOLEX
Минимальная упаковка: 1000 袋

Технические параметры

Упаковка: Пакет
Бренд: MOLEX
Модель: 35363-0460
Шаг: 1
Корпус: Bulk
Категория: штыревой разъем провод-плата
Вес: 0g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0030001111
Минимальная упаковочная единица: Пакет
Минимальное количество в упаковке: 1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Описание изделия: MOLEX 35363-0460

Основные характеристики

Модель: 35363-0460
Производитель: MOLEX
Упаковка: Bulk (россыпью)
Шаг контактов: 2.00mm
Тип: Wire-to-Board Header
Монтаж: Right-Angle (под прямым углом)
Механизм фиксации: Positive Lock
Количество цепей: 4 Circuits

MOLEX 35363-0460 — разъём Wire-to-Board с шагом 2.00mm и угловой конструкцией для подключения к печатной плате. Механизм Positive Lock фиксирует соединение. Конструкция с прямым углом подходит для компактной компоновки.

Области применения

Разъём применяется в бытовой электронике, промышленной автоматике, медицинском оборудовании и бытовой технике.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.