WMSIC Электронные компоненты

MAXLINEAR SP3232EBEA-L/TR SP3232EBEA

МодельSP3232EBEA-L/TR
КорпусSSOP-16-4.4mm
БрендMAXLINEAR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MAXLINEAR SP3232EBEA-L/TR SP3232EBEA
Тип
MAXLINEAR
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MAXLINEAR
Модель
SP3232EBEA-L/TR
Шаг
1
Корпус
SSOP-16-4.4mm
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS232
Вес
0.48g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000515103
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~5.5V
Количество приемников
2
Скорость передачи данных
250Kbps
Ток покоя
0.3mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SP3232EBEA-L/TR

Двухканальный трансивер с 2 драйверами и 2 приемниками для преобразования уровней между TTL/CMOS и RS‑232. Встроенный зарядовый насос формирует уровни RS‑232 от одного источника питания 3V–5.5V. Поддерживает скорость передачи данных до 250 kbps.

Рабочее напряжение: 3.0 V ~ 5.5 V
Скорость передачи данных: до 250 kbps
Каналы: 2 драйвера, 2 приемника; полнодуплексная связь по двум каналам
Зарядовый насос: встроенный, требуется подключение внешних конденсаторов
Ток покоя, типовой: 0.3 mA
Защита от электростатического разряда: ±15 kV (модель человеческого тела)
Температурный диапазон: -40 ℃ ~ +85 ℃
Корпус: SSOP‑16 (4.4 mm)

Применение: преобразование интерфейсов между модулями RS‑232 и MCU/FPGA; промышленные контроллеры, PLC, HMI и терминалы сбора данных; POS-терминалы, принтеры, измерительные приборы и встроенные шлюзы; расширение последовательных интерфейсов в системах с питанием от батареи и системах с низким энергопотреблением.

Внешние конденсаторы зарядового насоса следует размещать рядом с выводами устройства согласно рекомендациям документации. Для развязки питания рядом с VCC рекомендуется керамический конденсатор 0.1 μF. Разделяйте чувствительные аналоговые и цифровые трассы; избегайте длинных и извилистых трасс выходов драйверов. Для интерфейсов, подверженных помехам, рекомендуется дополнительная защита, например TVS. При высокой температуре или нагрузке учитывайте теплоотвод и нагрев соседних компонентов. Перед проектированием проверьте совместимость уровней сигналов RS‑232 и обратитесь к полной документации устройства.

Корпус SSOP‑16 (4.4 mm) подходит для автоматизированного монтажа и компактной разводки PCB. Рабочий температурный диапазон: -40 ℃ ~ +85 ℃. Защита от электростатического разряда: ±15 kV. Типовой ток покоя: 0.3 mA.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.