WMSIC Электронные компоненты

MAXLINEAR SP3221EEY-L/TR SP3221EEY

МодельSP3221EEY-L/TR
Корпус16-TSSOP
БрендMAXLINEAR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MAXLINEAR SP3221EEY-L/TR SP3221EEY
Тип
MAXLINEAR
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MAXLINEAR
Модель
SP3221EEY-L/TR
Шаг
1
Корпус
16-TSSOP
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS232
Вес
0.181g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от короткого замыкания; функция пробуждения
Артикул
BM0227640193
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~5.5V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
250Kbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SP3221EEY-L/TR — одноканальный трансивер для последовательной связи с уровнями RS-232, со встроенным зарядовым насосом, преобразованием уровней и защитой от электростатического разряда. Производитель: MAXLINEAR. Корпус 16-TSSOP. Рабочий температурный диапазон: -40℃…+85℃.

Основные характеристики:
• Один драйвер и один приёмник (1/1), для последовательного интерфейса точка-точка.
• Диапазон напряжения питания: 3.0 V…5.5 V.
• Встроенный зарядовый насос генерирует напряжения для драйвера RS-232 без внешнего отрицательного источника питания.
• Скорость передачи данных: до 250 kbps.
• Типовой ток покоя: 0.3 mA.
• Защита выводов I/O от электростатического разряда до ±15 kV (модель человеческого тела).
• Корпус: 16-TSSOP.

Типовые применения: последовательная связь RS-232 в промышленной автоматике, терминалах, считывателях штрихкодов и карт, измерительных приборах, а также соединение микроконтроллеров и микропроцессоров с периферией. Подходит для портативных устройств, которым важны низкое энергопотребление и защита от электростатического разряда.

Для стабильной работы зарядового насоса и снижения помех питания рекомендуется установить керамический обходной конденсатор 0.1 μF рядом с VCC и подключить внешние конденсаторы зарядового насоса согласно документации устройства. Конденсаторы следует разместить рядом с выводами микросхемы, сократив длину дорожек. Для снижения чувствительности к EMI/EMS рекомендуется обеспечить непрерывный заземляющий слой.

Порты TX/RX подключаются к уровням TTL/CMOS микроконтроллера или FPGA; устройство преобразует их в уровни RS-232. При подключении кабеля RS-232 следует учитывать помехоустойчивость трассировки и заземление.

Для повышения системной защиты от перенапряжений и помех можно дополнить защиту I/O внешними компонентами, например диодами подавления импульсных перенапряжений или синфазными дросселями. Для снижения энергопотребления следует учитывать режимы пониженного энергопотребления и отключения, описанные в документации.

Суффикс /TR обычно обозначает упаковку Tape & Reel для автоматизированного поверхностного монтажа (SMT). Перед проектированием следует сверить температурный класс, тип упаковки и требования RoHS/бессвинцового исполнения.

Для промышленных условий подходит диапазон -40℃…+85℃. При высокой температуре или влажности следует оценить тепловой режим системы и защиту от конденсации. Для длительных воздействий ESD, импульсных перенапряжений или высокого напряжения рекомендуется дополнительная системная защита сигнальных линий и заземления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.