WMSIC Электронные компоненты

MAXLINEAR SP3082EEN-L/TR SP3082EEN

МодельSP3082EEN-L/TR
КорпусSOP-8
БрендMAXLINEAR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MAXLINEAR SP3082EEN-L/TR SP3082EEN
Тип
MAXLINEAR
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
MAXLINEAR
Модель
SP3082EEN-L/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.166g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита горячего подключения; включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение разрешения; защита от перегрузки по току; режим низкого энергопотребления
Артикул
BM0000515172
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~5.5V
Количество приемников
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SP3082EEN-L/TR — полудуплексный трансивер MAXLINEAR с 1 драйвером и 1 приёмником в корпусе TSSOP-20. Напряжение питания: 4.5V–5.5V. Рабочая температура: -40℃ до +85℃. Типовая скорость передачи данных — до 115 kbps. Предназначен для дифференциальной связи в промышленных и коммерческих системах.

Трансивер объединяет один дифференциальный драйвер и один дифференциальный приёмник, поддерживает полудуплексный режим и переключение передачи/приёма с помощью линии управления направлением. Подходит для промышленных шин, систем управления зданиями и считывания показаний приборов, а также для топологий «точка-точка» и многоточечных шин.

Основные параметры:

Напряжение питания: 4.5 V ~ 5.5 V
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Скорость передачи данных: 115 kbps
Количество драйверов/приёмников: 1/1, полудуплекс
Корпус: TSSOP-20

Рекомендации по применению:

Разместите керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF рядом с выводом VCC. Для длинных линий или высокоскоростной связи установите согласующие резисторы на обоих концах шины. В многоточечной системе используйте резисторы смещения или встроенную функцию смещения, если она поддерживается, чтобы задать уровень покоя шины. Корректно управляйте выводом направления передачи от MCU или внешней логики и оставляйте достаточное время покоя при переключении режимов. В промышленных условиях учитывайте соединение сигнальной земли и экрана для снижения синфазных помех и токов по контуру земли; при необходимости примените синфазный дроссель или ограничитель переходных напряжений.

Корпус TSSOP-20 подходит для автоматизированного поверхностного монтажа. Суффикс /TR обозначает поставку в ленте и катушке.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.