WMSIC Электронные компоненты

Mingda Micro MD7330

МодельMD7330
КорпусSOT-89-3
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mingda Micro MD7330
Тип
Mingda Micro
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
250mV@(100mA)
Бренд
Mingda Micro
Модель
MD7330
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.101g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания
Артикул
BM0247832815
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
15V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MD7330 产品概述

一、产品简介

MD7330 是明达微推出的一款低静态电流线性稳压器,固定输出 3.0V,单路输出,输出极性为正极。器件采用 SOT-89-3(SOT89-3L)小封装,面向便携式与低功耗系统,兼顾低待机消耗与中等负载能力的应用需求。

二、主要电气特性

  • 输出电压:3.0V(固定)
  • 工作电压(最大输入):15V
  • 输出电流:最大 300mA
  • 压降(Dropout):250mV @ 100mA(在更高电流下压降会增加)
  • 静态电流 Iq:1.2μA(典型,适合电池供电)
  • 保护功能:短路保护
  • 工作温度范围:-40°C ~ +85°C(Ta)
  • 输出通道数:1(单路)
  • 封装:SOT-89-3(SOT89-3L)

MD7330 在轻载至中等负载下具有较低静耗,适合需要长期待机的电池设备。短路保护提高了系统安全性和可靠性。

三、热设计与注意事项

SOT-89 小型封装的散热能力有限。在评估功耗时需计算最大功耗 Pd = (Vin - Vout) × Iout。例如在 Vin = 15V、Iout = 300mA 时,Pd ≈ 3.6W,这通常超过 SOT-89 的安全散热范围,容易导致过热触发热关断或损坏。建议:

  • 尽量降低输入到稳压器的电压差;若需高 Vin 而大电流输出,应改用更大封装或开关降压方案。
  • 在 PCB 上为 SOT-89 提供足够铜面积散热(底层或散热焊盘);增加散热铜箔并连接到地平面。
  • 在高功耗工况下进行温升测试,保证结温和环境温度不超过规格。

四、典型应用场景

  • 低功耗便携设备、传感器节点、物联网终端
  • 电池供电的控制电路与模拟前端
  • 需要 3.0V 定点供电的 MCU、射频模块、外围芯片
  • 对静态电流敏感且输出电流不超过几百毫安的场合

五、外部元件与布局建议

  • 建议在输入端并联 0.1μF1μF 陶瓷去耦电容以抑制瞬态噪声,在输出端并联 1μF10μF 低 ESR 陶瓷或钽电容以保证稳压器稳定性(具体容值与 ESR 请参考器件数据手册)。
  • 输入/输出电容应尽量靠近引脚焊盘放置,走短且宽的走线。
  • 若系统要求低纹波及更快瞬态响应,可在输出端配合小阻抗电容或 RC 滤波网络,但要确保所用电容不会使稳压器不稳定。
  • 为保护系统,在输入端考虑串联熔断器或热敏保护;在输出端可并联电流检测或软启动电路以避免启动冲击。

六、可靠性与选型建议

选型时确认器件在目标工作点的压降及散热条件可接受。若输入电压较高且负载接近 300mA,应优先评估热性能或选择功耗更低的开关降压器/更大封装线性器件。MD7330 适合静态功耗受限、输出需稳定 3.0V 且平均功耗可控的应用场合。

如需进一步电气特性曲线、封装引脚图及典型应用电路,请参考明达微 MD7330 的产品数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.