WMSIC Электронные компоненты

Milliohm HOARG0603-1/10W-1KR-0.1%-TCR25 HOARG0603

МодельHOARG0603-1/10W-1KR-0.1%-TCR25
Корпус0603
БрендMilliohm
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Milliohm HOARG0603-1/10W-1KR-0.1%-TCR25 HOARG0603
Тип
MILLIOHM
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
MILLIOHM
Модель
HOARG0603-1/10W-1KR-0.1%-TCR25
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
1kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265617068
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
керамический резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HOARG0603-1/10W-1KR-0.1%-TCR25 — высокоточный керамический чип-резистор малой мощности

Области применения: промышленные системы управления, включая делительные цепи аналоговых входных модулей PLC и цепи измерения тока сервоприводов; телекоммуникационное оборудование, включая резисторы смещения радиочастотных трактов базовых станций 5G и схемы обработки сигналов оптоволоконных трансиверов; медицинские приборы, включая усилительные схемы сигналов датчиков мониторов и цепи опорного напряжения портативных глюкометров; потребительская электроника, включая аудиофильтры TWS-наушников и маломощные сенсорные схемы смарт-часов.

Резистор в корпусе 0603 подходит для компактных печатных плат и монтажа с высокой плотностью компонентов.

Основные параметры

Сопротивление: 1kΩ. Допуск: ±0.1%.

Номинальная мощность: 100mW (1/10W). Максимальное рабочее напряжение: 75V. При эксплуатации необходимо соблюдать ограничения по мощности и напряжению; максимальный ток по приведенному расчету составляет около 1.33mA.

Температурный коэффициент сопротивления: ±25ppm/℃. При диапазоне рабочих температур -55℃~+155℃ и разнице температур 210℃ расчетное изменение сопротивления составляет 1kΩ×25ppm/℃×210℃=5.25Ω (0.525%).

Размеры и конструкция

Корпус 0603 (дюймовое обозначение 0603, метрическое 1608). Размеры: 1.6mm×0.8mm, толщина около 0.5mm. Керамическая подложка — оксид алюминия; указанное значение диэлектрической проницаемости ε≈9.

Концевые электроды имеют трехслойную структуру: барьерный слой никеля, переходный слой меди и слой припоя SnPb или бессвинцового припоя. Описание указывает соответствие RoHS для бессвинцового исполнения, прочность на сдвиг после пайки оплавлением ≥10N и прохождение испытания на вибрацию 10~2000Hz при ускорении 2g.

Надежность и условия эксплуатации

Для резистора указаны следующие результаты испытаний: хранение при 155℃ в течение 1000h — изменение сопротивления ≤0.1%, изменение TCR ≤5ppm/℃; 500 циклов температуры -55℃~+155℃ — изменение сопротивления ≤0.1%; хранение при 85℃/85%RH в течение 1000h — изменение сопротивления ≤0.2%. Также указано соответствие IEC 60068-2-6 (вибрация) и IEC 60068-2-27 (удар), с воздействием удара при ускорении 10g.

Рекомендации по применению

Рекомендуемая рабочая мощность — не более 80% номинальной, то есть 80mW. Максимальное рабочее напряжение — 75V. Пиковая температура пайки оплавлением: 230~245℃, время ≤30s; ручная пайка: температура ≤350℃, время ≤2s. Рекомендуемые условия хранения: 25±5℃ и влажность ≤60%.

Для применений с мощностью >100mW, напряжением >75V или током >1.33mA в исходном описании рекомендуются корпуса большей мощности, например 0805 или 1206.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.