WMSIC Электронные компоненты

Milliohm HOCR2512-2W-20KR-5% HOCR2512

МодельHOCR2512-2W-20KR-5%
Корпус2512
БрендMilliohm
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Milliohm HOCR2512-2W-20KR-5% HOCR2512
Тип
MILLIOHM
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
2W
Упаковка
Лента
Бренд
MILLIOHM
Модель
HOCR2512-2W-20KR-5%
Шаг
1
Корпус
2512
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.055g
Сопротивление
20kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257375880
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
250V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
керамический резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HOCR2512-2W-20KR-5% 贴片陶瓷电阻产品概述

一、核心参数精准标定

HOCR2512-2W-20KR-5%是Milliohm品牌推出的贴片陶瓷电阻,核心参数经过严格校准,适配多场景应用需求:

  • 电阻类型:陶瓷电阻,以高密度陶瓷为基体,兼具稳定性与耐温性;
  • 阻值规格:20kΩ,精度±5%,覆盖多数非超高精度电路的需求;
  • 功率容量:额定功率2W,支持中等功率负载的稳定工作;
  • 电气极限:工作电压250V,最大承载电流约8mA(由功率公式P=U×I推导);
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃,阻值随温度变化的漂移可控;
  • 环境范围:工作温度-55℃~+155℃,适应宽温环境;
  • 封装形式:2512贴片封装(英制尺寸,约6.4mm×3.2mm),适配自动化贴装工艺。

二、封装与工艺优势

采用2512贴片封装,相比插件电阻具有明显的集成化与可靠性优势:

  1. 贴装适配性:尺寸符合标准SMT生产线要求,可通过回流焊、波峰焊快速组装,提升生产效率;
  2. 陶瓷基体工艺:以陶瓷为绝缘基体,激光微调阻值保证精度,避免传统绕线/碳膜电阻的阻值漂移问题;
  3. 焊接可靠性:封装底部焊盘设计优化了焊接面积,抗振动、抗冲击性能优于小型贴片电阻,适合有机械应力的场景。

三、电气性能核心亮点

  1. 功率与电压的平衡:2W额定功率搭配250V工作电压,可满足多数中等功率电路需求(如开关电源分压、LED驱动限流),避免功率裕量不足导致的过热烧毁;
  2. 精度与温度稳定性:±5%精度满足工业控制、信号调理等场景的基本要求,无需额外校准;±100ppm/℃温度系数意味着全温范围内(-55℃~+155℃)阻值最大漂移约±2.1%,叠加本身精度后总误差控制在±7.1%以内,稳定应对温度变化;
  3. 低噪声与高频特性:陶瓷电阻低损耗特性使其在高频电路表现优异,噪声系数低于碳膜电阻,适合射频信号匹配(如蓝牙/WiFi模块辅助电路)。

四、环境适应性表现

  1. 宽温工作能力:-55℃~+155℃覆盖工业现场(户外控制柜)、汽车电子(发动机舱周边)、消费电子(高温充电器)等场景;
  2. 耐恶劣环境:陶瓷基体耐腐蚀,抵御潮湿、粉尘,延长使用寿命;
  3. 抗机械应力:贴片结构紧凑,焊接后与PCB结合牢固,可承受工业机器人、车载设备的振动,不易脱焊或阻值变化。

五、典型应用场景

HOCR2512-2W-20KR-5%的参数特性使其在多领域实用:

  1. 电源电路:开关电源反馈分压、线性电源限流、电池管理检测电阻;
  2. 信号调理:运放反馈网络、传感器信号放大/衰减、通信模块阻抗匹配;
  3. 工业控制:PLC输入输出限流、变频器辅助电路、工业传感器接口电阻;
  4. 汽车电子:车灯控制限流、车载传感器信号调理、辅助电源分压;
  5. 消费电子:大功率LED驱动限流、充电器过流保护、音频设备信号电阻。

六、产品定位与价值

作为Milliohm中端贴片陶瓷电阻,该产品兼顾功率容量、温度稳定性与成本控制,适合对精度要求不苛刻但需宽温、中等功率的场景——相比高精度电阻更具性价比,相比普通碳膜电阻更耐温可靠,是工业、汽车、消费电子领域的实用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.