WMSIC Электронные компоненты

Nexperia PMZB1200UPEYL

МодельPMZB1200UPEYL
КорпусSOT-883-3
БрендNexperia
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Nexperia PMZB1200UPEYL
Тип
NEXPERIA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NEXPERIA
Модель
PMZB1200UPEYL
Шаг
1
Корпус
SOT-883-3
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.092g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227552891
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
310mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PMZB1200UPEYL — маломощный P-канальный МОП-транзистор (MOSFET) производства Nexperia, предназначенный для компактных устройств и схем с низким током нагрузки. Выполнен в корпусе SOT-883-3.

Основные характеристики
Напряжение сток–исток: 30V.
Непрерывный ток стока: 410mA.
Сопротивление открытого канала RDS(on): 1.2Ω @ VGS = 4.5V, измерено при 410mA.
Пороговое напряжение VGS(th): около 0.95V; для P-канального транзистора начало проводимости соответствует примерно -0.95V.
Полный заряд затвора Qg: 1.2nC @ 4.5V.
Входная ёмкость Ciss: 43.2pF @ 15V; ёмкость обратной передачи Crss: 4.2pF @ 15V.
Рассеиваемая мощность Pd: 310mW.
Диапазон рабочих температур: от -55℃ до +150℃.
Корпус: SOT-883-3.

Типичные применения
Верхний ключ питания, защита от обратного тока и переполюсовки, коммутация малоточных нагрузок, включая питание микроконтроллеров, датчиков и маломощных светодиодов.

Рекомендации по применению
Для снижения теплового сопротивления переход–окружающая среда следует предусмотреть достаточную площадь медного слоя. При длительной работе с током, близким к 410mA, следует учитывать нагрев и охлаждение.
Для получения указанного RDS(on) 1.2Ω управляющее напряжение VGS составляет около 4.5V. Уровень напряжения на затворе следует выбирать с учётом напряжения системы и максимального допустимого VGS.
Пороговое напряжение около 0.95V указывает на начало проводимости при VGS ниже примерно -1V. Вблизи порога проводимость ограничена; для низкого RDS(on) требуется достаточное абсолютное значение VGS.
Низкие заряд затвора и входная ёмкость позволяют использовать управление от MCU или простой схемы драйвера. При высокочастотной коммутации следует учитывать выбросы и звон; рекомендуется последовательный резистор в цепи затвора и качественное заземление.
В схеме верхнего ключа источник подключают к положительной шине питания, а сток — к нагрузке. Для включения затвор опускают до подходящего уровня; для выключения его возвращают к потенциалу источника.

Корпус и надёжность
Компактный корпус SOT-883-3 подходит для устройств с ограниченным пространством. Диапазон рабочих температур от -55℃ до +150℃. Перед серийным производством рекомендуется оценить тепловое сопротивление, импульсные характеристики и процесс монтажа, а также проверить надёжность пайки по требованиям к контактным площадкам PCB и оплавлению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.