WMSIC Электронные компоненты

Nexperia BSN20BKR

МодельBSN20BKR
КорпусSOT-23
БрендNexperia
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Nexperia BSN20BKR
Тип
NEXPERIA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NEXPERIA
Модель
BSN20BKR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.024g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69414778
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.672W
Напряжение затвора (Vgs)
±20V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSN20BKR 产品概述

1. 产品简介

BSN20BKR为Nexperia(安世)公司出品的一款N通道MOSFET(场效应晶体管),其额定最高漏源电压为60V,连续漏极电流可达265mA。这款器件采用TO-236AB(SOT-23)封装,具有良好的散热特性与高效能,适用于多种电子应用,特别是在要求较高的开关频率和较小尺寸的场合。其最大功率耗散为310mW,并具备宽广的工作温度范围,从-55°C到150°C,保证了其在恶劣环境下的可靠性和稳定性。

2. 主要参数

  • FET类型: N通道
  • 技术: MOSFET(金属氧化物场效应管)
  • 漏源电压 (Vdss): 60V
  • 连续漏极电流 (Id): 265mA(在25°C环境温度下)
  • 驱动电压 (Rds On): 最大Rds On值为2.8Ω @ 200mA,Vgs为10V
  • 阈值电压 (Vgs(th)): 最大值为1.4V,在250µA下测量
  • 栅极电荷 (Qg): 最大值为0.49nC,在Vgs为4.5V时测量
  • 最大Vgs值: ±20V
  • 输入电容 (Ciss): 最大值为20.2pF,针对Vds为30V的情况
  • 功率耗散: 310mW
  • 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ)

3. 封装与安装

BSN20BKR采用TO-236AB(SOT-23)封装,适合表面贴装(SMD)应用。这种封装类型的优势在于体积小、重量轻,有助于减少电路板的占用空间,适合于便携式电子设备和高密度电路设计。

4. 应用场景

BSN20BKR可应用于多种电子电路中,例如:

  • 开关电源:由于其卓越的开关特性,适用于DC-DC转换器和其它开关电源设计。
  • 信号开关:可用作信号开关,控制小信号电流的路由。
  • 放大器:在低功率放大器电路中,可实现增益控制和信号调节。
  • 自动化设备:可嵌入在家用电器和工业自动化设备中,用于控制电机和继电器。
  • 便携式设备:由于其小巧的尺寸和轻量化特性,非常适合用于智能手机、平板电脑、无人机等便携式设备。

5. 性能优势

BSN20BKR相较于其他MOSFET器件,具备以下几个显著优势:

  • 高效率: 在开关操作中表现出较低的导通电阻,使其能够有效降低功耗,从而提升系统综合效率。
  • 宽工作温度范围: 既可在低温下稳定工作,也能够适应较高的热环境,适用于多种极端条件下的应用。
  • 小型化设计: 通过采用TO-236AB小封装,降低产品体积,有助于设计紧凑型电路。
  • 易于驱动: 栅极电压要求低,简化了电路设计的复杂性,降低驱动成本。

6. 结论

BSN20BKR作为一款高性能N通道MOSFET,凭借其卓越的电气特性、广泛的应用范围以及高可靠性,已经成为众多电子设计中的不二选择。不论是用于开关电源、信号开关,还是在多种便携式设备中,该器件都能提供稳定的表现,满足现代电子设计对性能和品质的高要求。整体而言,BSN20BKR是追求高效能与高可靠性的设计工程师理想的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.