WMSIC Электронные компоненты

Nexperia BCW66GR

МодельBCW66GR
КорпусSOT-23
БрендNexperia
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Nexperia BCW66GR
Тип
NEXPERIA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NEXPERIA
Модель
BCW66GR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227531582
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BCW66GR 产品概述

一、简介

BCW66GR 是一款由安世(Nexperia)公司生产的 NPN 型晶体管。它被广泛运用于各种电子电路中,特别是在开关和放大应用中,因其具备良好的电气性能、较高的可靠性和适合现代电子设备小型化的特点而受到青睐。该产品采用表面贴装的 TO-236AB 封装,适合集成在多种 PCB 设计中,是现代电子设计的优选元器件之一。

二、基本参数

  • 晶体管类型:NPN
  • 最大集电极电流 (Ic):800 mA
  • 最大集射极击穿电压 (Vce):45 V
  • 最大饱和电压降 (Vce(sat)):450 mV @ Ic = 50 mA;500 mV @ Ic = 500 mA
  • 截止电流 (ICBO):5 µA(最大值)
  • 最小直流电流增益 (hFE):160 @ Ic = 100 mA, Vce = 1 V
  • 最大功率 (Ptot):250 mW
  • 跃迁频率 (fT):100 MHz
  • 工作温度范围:最高可达 150°C(TJ)
  • 封装类型:TO-236-3、SC-59、SOT-23-3
  • 供应商器件封装:TO-236AB

三、电气特性分析

BCW66GR 的电气特性使其非常适合用于线性放大和开关操作。其最大集电极电流能力为 800 mA,能够满足多种应用需求。在饱和状态下,其 Vce(sat) 最多仅为 500 mV,对于许多低功耗应用来说,这是一个非常理想的值,能够有效降低功耗并提高电路效率。

其截止电流 (ICBO) 最大为 5 µA,这确保了在关闭状态时晶体管的泄漏电流非常低,提升了电路的效率和稳定性。同时,hFE 值至少为 160,此参数表明了在适当的工作条件下,BCW66GR 能够提供良好的电流增益,这对于放大级电路尤其重要,使得小信号可以成功放大至所需的电平。

四、频率响应

BCW66GR 的跃迁频率为 100 MHz,表明其在高频信号应用中也能表现良好。这种高频特性使得该晶体管在射频电路和高速数字电路中同样适用,能够满足诸如无线通信、信号处理等高速应用的要求。

五、散热与功率管理

BCW66GR 的最大功率为 250 mW,适用于大多数中小功率设计。在高温环境工作时,其工作温度上限达到 150°C,能确保其在极端条件下仍能稳定工作。然而,在实际应用中,高功率操作自然需要合适的散热管理,避免因过热而导致损坏。

六、封装与安装

该产品采用标准的 TO-236AB 表面贴装封装,这种封装形式为现代 PCB 设计所广泛接受,为设备的小型化和高密度集成设计提供了便利。封装体积小,有效降低了电路板的占用空间,同时也方便了自动化生产的安装过程。

七、应用场合

由于其优秀的参数,BCW66GR 可广泛应用于各种电子产品中,例如:

  • 开关电路:可以作为开关元件来控制负载。
  • 放大电路:能够对音频信号进行线性放大。
  • 驱动电路:在驱动小功率电机、LED 照明等应用中表现良好。
  • 射频应用:可用于信号放大或调制解调电路。

八、总结

BCW66GR 是一款功能强大的 NPN 晶体管,凭借其优异的电气特性、优良的散热能力和表面贴装封装设计,成为现代电子产品设计中不可或缺的元件之一。其广泛的应用范围和良好的性能特征,使其在开关和放大器电路中都能有效满足设计需求,为工程师在实际应用中提供了灵活选择的机会。选择 BCW66GR,您将拥有高性能和可靠性的保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.