WMSIC Электронные компоненты

Nexperia 74CBTLV1G125GW,125 74CBTLV1G125GW

Модель74CBTLV1G125GW,125
КорпусTSSOP-5-1.3mm
БрендNexperia
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Nexperia 74CBTLV1G125GW,125 74CBTLV1G125GW
Тип
NEXPERIA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NEXPERIA
Модель
74CBTLV1G125GW,125
Шаг
1
Корпус
TSSOP-5-1.3mm
Категория
Коммутатор сигналов/кодер-декодер/мультиплексор
Вес
0.014g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита при отключении питания; высокоимпедансное состояние выхода при включении
Артикул
BM0227554527
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Полярность питания
Однополярное питание
Ток покоя (Iq)
200uA
Задержка распространения (tpd)
[email protected],50pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74CBTLV1G125GW,125 产品概述

一、产品简介

74CBTLV1G125GW,125 是 Nexperia(安世)推出的一款单通道 CMOS 总线开关(Bus Switch),采用 5 引脚 TSSOP-5(1.3mm)小封装,支持单电源工作。器件专为高速数字信号的透明传输与隔离而设计,在工业级温度范围内稳定工作,适合空间受限且对延迟和静态功耗有较高要求的系统。

二、主要参数与特点

  • 工作电压:2.3 V ~ 3.6 V(单电源)
  • 输入/输出通道:1 输入 / 1 输出,带使能控制(EN),实现信号通断管理
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃(工业级)
  • 传播延迟 (tpd):0.39 ns(VCC=3.6 V,CL=50 pF)
  • 静态电流 (Iq):200 μA(典型,静态低耗)
  • 封装:TSSOP-5(1.3 mm 宽),便于高密度布局与回流焊工艺

三、性能亮点

  • 极低传播延迟:0.39 ns 的快速切换性能适合高频数字总线和时钟信号传输,减小时序开销;
  • 低静态功耗:200 μA 的静态电流有利于电池供电或待机功耗受限的应用;
  • 宽温度范围与稳健性:满足工业环境要求,可靠性高;
  • 小尺寸封装:TSSOP-5 节省 PCB 面积,适合便携和嵌入式设备。

四、典型应用场景

  • 数字总线隔离与复用(如 SPI、UART、I2C 的信号选择与隔离);
  • 时钟与控制信号通断管理;
  • 电源域或功能区之间的热插拔/断开控制;
  • 移动设备、通信终端、工业控制与仪表中对延迟与功耗敏感的信号路径。

五、设计与布局建议

  • 电源去耦:靠近 VCC 引脚放置 0.1 μF 陶瓷电容以降低噪声并保证瞬态响应;
  • 走线与负载:尽量缩短 ON 通路走线,避免较大并联负载,tpd 测试基于 CL=50 pF,实际设计中关注负载电容对延迟的影响;
  • 接地与布线:良好接地和差分走线(若用于差分信号)可提高抗干扰性;
  • 热管理:虽属低功耗器件,但在高温环境下仍需关注周边散热和可靠性。

六、采购与替代

Nexperia 品牌保证供应链和器件一致性。若需替代,可在保证电压、延迟、温度等级与封装相近的情况下选择同类单通道总线开关,比较关键参数包括静态电流、tpd、最大工作电压和引脚功能。购买时注意封装版本(TSSOP-5)与批次标识以保证兼容。

总结:74CBTLV1G125GW,125 以其低延迟、低静态电流与紧凑封装,适合对延迟、功耗与空间有严格要求的高速信号开关与隔离场景,是移动与工业应用中常用的单通道总线开关选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.