WMSIC Электронные компоненты

TDA8035HN/C2/S1J TDA8035HN

МодельTDA8035HN/C2/S1J
КорпусHVQFN-32-EP(5x5)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
TDA8035HN/C2/S1J TDA8035HN
Тип
NXP
Минимальная упаковка
6000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
TDA8035HN/C2/S1J
Шаг
1
Корпус
HVQFN-32-EP(5x5)
Категория
другие интерфейсы
Вес
0.001g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
генерация прерываний; конфигурация при включении/сбросе
Артикул
BM0234565132
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
6000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDA8035HN/C2/S1J — микросхема аналогового фронтенда компании NXP для портативной и потребительской электроники с ограничениями по габаритам, стоимости и энергопотреблению. Рабочее напряжение составляет от 2.7V до 5.5V. Предназначена для поверхностного монтажа (SMD), корпус HVQFN-32-EP (5x5 mm) обеспечивает компактные размеры и тепловые характеристики.

Основные параметры:
Напряжение питания: 2.7 V ~ 5.5 V, совместимо с одной литиевой батареей и системами питания 3.3V/5V.
Тип интерфейса: аналоговый; для непосредственного подключения к DAC, аудиокодеку или аналоговому выходу датчика.
Корпус: HVQFN-32-EP (5x5 mm) с открытой тепловой площадкой (Exposed Pad) для отвода тепла через PCB.
Тип монтажа: поверхностный монтаж, подходит для автоматизированной установки и пайки оплавлением.

Более подробные сведения об электрических характеристиках, усилении, искажениях, шуме и защите приведены в документации устройства.

Корпус HVQFN-32-EP (5x5) подходит для плат с ограниченной площадью. Открытую тепловую площадку (EP) следует припаять к заземлённой плоскости PCB и соединить тепловыми переходными отверстиями с внутренними слоями или медным слоем на обратной стороне, чтобы улучшить теплоотвод и снизить температуру перехода. При работе с нагрузкой или в непрерывном режиме следует учитывать тепловую компоновку.

Типичные применения: портативные аудиоустройства, включая Bluetooth-колонки и портативные медиаплееры; бытовая электроника, включая телевизионные приставки и контроллеры умного дома; автомобильные подсистемы при подтверждении соответствующего класса и диапазона рабочих температур; модули аналогового фронтенда и обработки сигналов.

Рекомендации по проектированию:
Питание: разместить рядом с выводами питания керамический конденсатор 100 nF и параллельно ему конденсатор с низким ESR ёмкостью 1–10 µF для подавления высоко- и низкочастотных пульсаций.
Вход: для аналогового сигнала обычно применяют конденсатор связи по переменному току и согласующую цепь, включая входной резистор и фильтрующий конденсатор, для подавления постоянного смещения и радиочастотных помех.
Компоновка: по возможности сделать сигнальные дорожки короткими и удалить их от источников помех импульсного питания. Аналоговую и цифровую землю разделить и соединить в одной точке. Для улучшения теплоотвода разместить переходные отверстия вокруг открытой тепловой площадки и заполнить их припоем либо выполнить металлизацию.
Защита и EMC: при необходимости добавить на вход RC-фильтр, синфазный дроссель и TVS-диод для защиты от помех и импульсных перенапряжений.

Микросхема предназначена для монтажа оплавлением. Для надёжности на уровне платы учитывать усиление паяных площадок, количество припоя и профиль температуры. При применении в автомобильной или промышленной аппаратуре проверить класс устройства, рабочий диапазон температур и соответствующие сертификаты, включая AEC-Q.

При выборе устройства учитывать способность управлять нагрузкой и соответствие нагрузки, коэффициент гармонических искажений (THD), отношение сигнал/шум (SNR), тепловые характеристики и наличие встроенной защиты от перегрева, короткого замыкания и шума при включении. Для замены проверить распиновку, корпус и характеристики.

TDA8035HN/C2/S1J сочетает диапазон рабочего напряжения 2.7–5.5V, компактный корпус HVQFN-32 и аналоговый интерфейс; подходит для компактных аудиосистем и модулей аналогового фронтенда с низким энергопотреблением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.