WMSIC Электронные компоненты

PTN5150AHXMP

МодельPTN5150AHXMP
КорпусX2-QFN-12(1.6x1.6)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PTN5150AHXMP
Тип
NXP
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
PTN5150AHXMP
Шаг
1
Корпус
X2-QFN-12(1.6x1.6)
Категория
Чип преобразования USB
Вес
0.26g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
программируемая скорость передачи; сброс при включении питания
Артикул
BM0231120511
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Рабочий ток
100uA
Прикладная функция
контроллер
Ток покоя
15uA
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PTN5150AHXMP — USB-контроллер компании NXP в компактном корпусе для портативной электроники и встроенных систем. Корпус X2-QFN-12 (1.6 x 1.6 mm). Устройство предназначено для управления подключением USB и питанием.

Основные параметры

Назначение: USB-контроллер.
Рабочее напряжение: 2.7 V–5.5 V.
Рабочая температура: -40 ℃–+85 ℃.
Производитель: NXP.
Корпус: X2-QFN-12 (1.6 x 1.6 mm).
Маркировка: PTN5150AHXMP.

Характеристики

• Компактный корпус QFN-12 размером 1.6×1.6 mm.
• Диапазон напряжения питания: 2.7 V–5.5 V.
• Рабочая температура: -40 ℃–+85 ℃.
• Функции управления интерфейсом, переключения ролей или питания; конкретные возможности зависят от спецификации устройства.

При проектировании корпуса X2-QFN-12 учитывайте конструкцию контактной площадки и тепловых переходных отверстий. Центральная нижняя площадка должна иметь надёжную пайку и соединение с землёй. Контролируйте монтаж и профиль оплавления припоя с учётом малого шага выводов и паяемых площадок. Для дифференциальных сигналов задайте правила длины трасс, контроля импеданса (обычно целевой дифференциальный импеданс 90 Ω) и снижения перекрёстных помех.

Применение

Портативная бытовая электроника с интерфейсом USB; встроенные управляющие платы и модульные устройства с переключением ролей USB, обнаружением и управлением питанием; промышленные коммуникационные терминалы и измерительные приборы; компактная периферия и преобразователи интерфейсов.

Рекомендации по проектированию

• Разместите рядом с выводом VCC развязывающий конденсатор для высоких частот ёмкостью не менее 100 nF; при необходимости добавьте конденсатор большей ёмкости для компенсации переходной нагрузки.
• Если используется внешний PHY, прокладывайте USB D+/D- дифференциальной парой равной длины, контролируйте импеданс и снижайте перекрёстные помехи.
• Обеспечьте надёжное заземление нижней площадки. Плоскость земли в многослойной PCB может улучшить теплоотвод и электромагнитную совместимость (EMC).
• Установите у разъёма USB подходящее устройство TVS или средство подавления ESD.
• Проверьте целостность сигнала и тепловые характеристики на опытном образце; при необходимости скорректируйте импеданс и трассировку.

PTN5150AHXMP предназначен для компактных решений с управлением USB. Перед проектированием сверьте функции и распиновку с документацией на устройство.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.