Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
NXP KTY82/110 215
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- NXP KTY82 / 110, 215
- Тип
- NXP
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- NXP
- Модел�
- KTY82/110,215
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Категория
- термистор PTC
- Вес
- 0.025g
- Сопротивление
- 1kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0252997437
- Рабочая температура
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
KTY82/110,215 产品概述
一、产品简介
KTY82/110,215 系列为 NXP（恩智浦）提供的小型 PTC 温度传感元件，标称阻值约 1 kΩ（通常以 25°C 为参照），工作温度范围宽：-55°C 至 +150°C。器件采用 SOT-23 封装，适合表面贴装（SMT）应用。作为正温度系数（PTC）元件，其阻值随温度升高而增加，便于实现温度检测、补偿和过温保护等功能。
二、主要特点
- 标称阻值：1 kΩ（参考温度点）
- 温度范围：-55°C ~ +150°C，适应恶劣环境
- 封装：SOT-23，体积小、易于自动贴装
- PTC 特性：阻值随温升呈上升趋势，响应迅速
- 适用场景：工业、消费电子、电源与电池监测等
三、典型应用
- 温度检测与温度补偿（放大器、测量电路的热漂补偿）
- 过温检测与保护（与比较器或 MCU 配合实现报警/关断）
- 电源与电池管理中的温度监控
- 小型电子设备、家电与工业控制板上的局部温度采样
四、使用与设计注意事项
- 自热效应：检测电流会引起自热，选择分压电阻与测量电流时需在分辨率与自热之间权衡，避免显著提高器件温度。
- 布局：尽量将器件靠近被测目标，同时避免受大电流走线或热源直接影响。
- 阻值公差与线性度：PTC 通常非严格线性，应在系统层面做标定或使用查表方式换算温度。
- 焊接可靠性：SOT-23 可兼容标准回流焊工艺，但建议参照供应商的回流曲线以免超温或长时间高温影响特性和寿命。
五、封装与可靠性提示
SOT-23 小型封装利于高密度布局，但对机械应力和热循环敏感。在可靠性设计上，应考虑热循环测试、湿热与盐雾等环境试验，确认长期漂移与稳定性满足产品要求。
六、选型与实施建议
在选型时建议参考完整数据手册确认阻值-温度曲线、阻值公差、最大允许功耗和热时常数。实际应用中可用简单的上拉/分压网络接入 MCU ADC 或比较器；若需高精度温度读数，应进行系统标定并考虑温度线性化或查表校正。
备注：以上为基于给定参数的产品概述，具体电气参数、曲线和封装尺寸请以 NXP 官方数据手册为准。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
