WMSIC Электронные компоненты

TEA1791T/N1,118 TEA1791T

МодельTEA1791T/N1,118
КорпусSOP-8
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TEA1791T/N1,118 TEA1791T
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
TEA1791T/N1,118
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
контроллеры и стабилизаторы AC-DC
Вес
0.179g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Артикул
BM0258752259
Рабочий режим
QR;DCM
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
8.5V~38V
Топология
обратноходовой
Рассеиваемая мощность (Pd)
450mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TEA1791T/N1,118 产品概述

一、简介

TEA1791T/N1,118 是恩智浦(NXP)面向反激式(flyback)离线开关电源的 AC-DC 控制器与稳压器,采用 SOP-8 封装,设计用于工作电压范围 8.5V~38V,工作温度范围宽至 -40℃~+150℃,支持准谐振(QR)与不连续导通模式(DCM)工作方式。器件内置欠压保护(UVP),适合功率级处于中低功率范围的电源设计,尤其适用于对效率、EMI 及待机功耗有较高要求的应用场景。

二、主要特性

  • 工作电压:8.5V ~ 38V,适配不同启动与工作点的电源拓扑。
  • 最大耗散功率(Pd):450mW,芯片功耗需在该限值内管理。
  • 拓扑支持:反激式(flyback),兼容典型离线隔离电源设计。
  • 工作模式:支持 QR(准谐振)与 DCM(不连续导通模式),便于在轻载时提高效率并降低开关损耗与 EMI。
  • 保护功能:欠压保护(UVP),提高系统工作安全性与抗异常能力。
  • 封装:SOP-8,利于自动贴装和常规 PCB 布局。

三、典型应用

  • 手机/平板/小型电子设备充电器与适配器的主控芯片。
  • 机顶盒、智能电视及家电的待机电源与次级隔离电源。
  • LED 驱动与小功率工业电源。
  • 通信设备、路由器等需要高可靠性隔离电源的场合。

四、关键设计要点

  • VCC 管理:器件可在 8.5V~38V 范围内供电,建议设计启动网络(限流电阻与旁路电容)以保证可靠上电与避免过长启动时间。
  • 功率与散热:芯片最大耗散 450mW,应评估 PCB 周边铜箔、走线宽度及器件间距以保证在最高环境温度下仍满足功耗散热要求。
  • 拍频与软启动:QR 与 DCM 模式有助于降低转换损耗与 EMI,但在设计时需注意软启动与临界频率变化以避免初始突发电流。
  • 保护与钳位:外部应配置合理的 RCD 吸收或缓冲网络以及漏感钳位,保护开关器件并降低应力。
  • 反馈实现:对于需要高精度输出的应用,可采用次级采样加光耦反馈;若器件支持初级侧调节,则可按数据手册采用相应的原边反馈方案(需验证稳态精度与动态响应)。

五、热管理与可靠性

  • 工作温度 -40℃~+150℃ 使其适用于严苛环境;但长期可靠性依赖于边界条件(结温、散热路径)。在高温工况下应保证 junction 温度低于器件允许值,必要时增加散热铜箔或热 vias。
  • 布局建议将与开关功率相关的元件(变压器、整流二极管、功率 MOSFET、吸收网络)相对集中,并保持短回路路径以降低 EMI 与寄生损耗。

六、封装与采购要点

  • 封装:SOP-8,便于通用贴装工艺;检查是否为带引脚间隔或特殊引脚形态的变体,便于 PCB footprint 匹配。
  • 选型:在选择 TEA1791T/N1,118 时,应参考恩智浦官方数据手册以获取完整引脚功能、电气极限、典型应用电路及测试条件,确保外部元件值、滤波与保护设计与器件规格一致。

总结:TEA1791T/N1,118 为面向反激式离线电源的高温宽压范围控制器,适合对效率、待机功耗与可靠性有要求的中低功率电源设计。合理的热设计、稳压反馈与钳位保护是确保系统稳定、长期可靠运行的关键。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.