WMSIC Электронные компоненты

PTN36001HXZ

МодельPTN36001HXZ
КорпусX2-QFN-12(1.3x2.1)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PTN36001HXZ
Тип
NXP
Минимальная упаковка
6000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
PTN36001HXZ
Шаг
1
Корпус
X2-QFN-12(1.3x2.1)
Применение
USB 3.0
Тип
буфер, повторитель
Категория
Чип преобразования USB
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
коррекция сигнала
выравнивание входа, предыскажение выхода
Артикул
BM0246773597
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
0°C ~ 85°C
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PTN36001HXZ — буфер и драйвер ретайминга для высокоскоростного канала USB 3.0 с обработкой двух каналов. Входная эквализация и выходной de-emphasis предназначены для улучшения целостности сигнала SuperSpeed (USB 3.0). Применяется для коррекции сигналов портов на материнских платах, модулях расширения и активных кабелях. Корпус для поверхностного монтажа X2-QFN-12 (1.3 × 2.1 mm); диапазон рабочих температур: 0°C–85°C.

Основные характеристики:
• Обработка и усиление высокоскоростных сигналов USB 3.0 (SuperSpeed).
• Два канала для обработки двух дифференциальных пар.
• Входная эквализация компенсирует потери канала и частотно-зависимое затухание.
• Выходной de-emphasis помогает восстановить амплитуду дифференциального сигнала и характеристики фронтов.
• Компактный корпус X2-QFN-12 для поверхностного монтажа.

Типовые применения: коррекция сигналов USB-портов на материнских платах; повторное усиление высокоскоростных сигналов в системах USB Type-C и переключателях; компенсация потерь в активных USB-кабелях и удлинителях; оптимизация высокоскоростных интерфейсов ноутбуков, планшетов, телевизионных приставок, дисплеев и автомобильных информационно-развлекательных систем.

При проектировании печатной платы следует поддерживать дифференциальный импеданс 90 Ω, контролировать длину и радиус изгиба трасс, а также минимизировать перекрёстные помехи и отражения. AC-развязывающие конденсаторы на входах и выходах выбирают с учётом схемы системы и рекомендаций документации. Развязывающие конденсаторы следует размещать рядом с выводами VCC; для защиты от внешних интерфейсных помех ESD и импульсных перенапряжений защитные компоненты размещают возле разъёма. Для нижней контактной площадки QFN следует предусмотреть окно и обеспечить тепловое соединение с медными полигонами и тепловыми переходными отверстиями.

При высокой активности нагрузки или повышенной температуре окружающей среды следует учитывать тепловое сопротивление и использовать медные полигоны или тепловые переходные отверстия для отвода тепла. На этапе разработки рекомендуется проверить обучение линии, глазковую диаграмму, джиттер и BER для целевой топологии платы, кабеля и температуры. Для проверки совместимости системы USB можно использовать соответствующие тестовые спецификации USB-IF.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.