WMSIC Электронные компоненты

S9KEAZN8AMFKR

МодельS9KEAZN8AMFKR
Корпус24-QFN(4x4)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
S9KEAZN8AMFKR
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
S9KEAZN8AMFKR
Шаг
1
Корпус
24-QFN(4x4)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.073g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
22
Объём RAM
1KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0258724769
Рабочая температура
40℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор микроконтроллера S9KEAZN8AMFKR

Описание
S9KEAZN8AMFKR — 32-разрядный микроконтроллер NXP на базе ядра ARM Cortex-M0+. Выполнен в корпусе 24-QFN (4×4). Устройство сочетает компактные ресурсы памяти и периферии с широким диапазоном напряжения питания и промышленным диапазоном рабочих температур. Предназначено для встроенных систем управления и обработки сигналов датчиков, где важны стоимость, размеры и надёжность.

Основные параметры:
Ядро CPU: ARM Cortex-M0+
Максимальная тактовая частота: 48 MHz
Разрядность данных: 32 Bit
Память программ: 8 KB FLASH
Тип памяти: FLASH
RAM: 1 KB
Количество универсальных I/O: 22
ADC: 12-bit
Генератор: встроенный
Рабочее напряжение: 2.7 V ~ 5.5 V
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +125 ℃
Корпус: 24-QFN (4×4)
Производитель: NXP

Основные характеристики
32-разрядная обработка: ядро ARM Cortex-M0+ с частотой 48 MHz обеспечивает вычислительные возможности для большинства задач управления в реальном времени и простой обработки сигналов.

Компактная память: 8 KB FLASH + 1 KB RAM подходят для хранения управляющей прошивки, загрузчика и небольшого объёма данных во время выполнения программы.

Универсальные GPIO: 22 вывода I/O обеспечивают подключение периферии, считывание переключателей, управление светодиодами и простыми интерфейсами шин.

Аналого-цифровое преобразование: 12-bit ADC поддерживает измерения средней точности, сбор данных датчиков и измерение аналоговых величин.

Широкий диапазон питания: рабочее напряжение 2.7 V~5.5 V совместимо с различными схемами питания, включая литиевые и никель-металлгидридные батареи, а также системы 5 V.

Промышленный температурный диапазон: рабочая температура -40 ℃~+125 ℃ подходит для эксплуатации в сложных условиях.

Компактный корпус: 24-QFN (4×4) подходит для портативных и встроенных устройств с ограниченной площадью PCB.

Типовые применения
Узлы датчиков: сбор и предварительная обработка данных датчиков окружающей среды, температуры, влажности, давления и освещённости с использованием 12-bit ADC и выводов GPIO.

Промышленные контроллеры малого размера: простое управление клапанами и реле, мониторинг состояния; промышленный температурный диапазон и широкий диапазон питания подходят для таких задач.

Компактная бытовая электроника и DIY: пульты дистанционного управления, платы управления бытовой техникой, устройства управления кнопками и светодиодами.

Подмодули человеко-машинного интерфейса (HMI): вспомогательная обработка сканирования кнопок, управления подсветкой и простого отображения состояния.

Обучение и быстрое прототипирование: компактные параметры и распространённая архитектура подходят для обучения и быстрой проверки алгоритмов встроенного управления.

Рекомендации по проектированию и разводке
Развязка питания: размещайте керамические развязывающие конденсаторы, например 0.1 μF, рядом с VDD и VSS. При необходимости добавьте фильтрующий конденсатор ёмкостью 1 μF или более.

Измерения ADC: для повышения точности и стабильности используйте источник сигнала с низким выходным сопротивлением или подходящий буфер. По возможности прокладывайте аналоговые входы отдельно от высокочастотных цифровых линий.

Корпус QFN: при проектировании PCB предусмотрите контактную площадку и переходные отверстия для нижней тепловой площадки 24-QFN. Для нанесения меди и паяльной маски соблюдайте рекомендованный производителем процесс, обеспечивающий надёжность пайки и теплоотвода.

Тактовый сигнал и генератор: встроенный генератор упрощает разработку и снижает затраты на BOM. Для систем с повышенными требованиями к точности времени можно рассмотреть внешний кварцевый резонатор или опорный тактовый сигнал, если устройство поддерживает такой вариант.

Включение питания и сброс: обеспечьте стабильный нарастание напряжения питания. Во время включения или сброса избегайте неопределённых состояний портов I/O; при необходимости задавайте уровни с помощью подтягивающих резисторов.

Надёжность и условия эксплуатации
Рабочая температура от -40 ℃ до +125 ℃ подходит для большинства промышленных и автомобильных периферийных приложений. При высокой температуре, влажности или вибрации рекомендуется оценить теплоотвод, виброизоляцию и EMI на уровне системы, а также применять промышленные процессы изготовления PCB и пайки компонентов.

Разработка и тестирование
Ограничения объёма прошивки: из-за ограниченной ёмкости FLASH/RAM используйте компактную архитектуру программного обеспечения, оптимизируйте хранение данных и обработку прерываний периферии, избегайте динамического выделения крупных блоков памяти.

Интерфейс отладки: на этапе разработки применяйте инструменты и отладчик, поддерживающие семейство ARM Cortex-M, для программирования и пошаговой отладки.

Оценка энергопотребления: при батарейном питании оцените переключение между рабочим режимом и режимом ожидания, а также управление питанием периферии на уровне системы. Фактические характеристики низкого энергопотребления зависят от прошивки и используемой периферии.

S9KEAZN8AMFKR — 32-разрядный микроконтроллер для компактных и чувствительных к стоимости устройств, которым требуются промышленный температурный диапазон и широкий диапазон питания. Ядро Cortex-M0+, 12-bit ADC, 22 линии I/O и небольшой корпус QFN подходят для обработки сигналов датчиков, простых контроллеров и портативных устройств. Надёжность и производительность устройства зависят от качества питания, обработки сигналов ADC и разводки корпуса QFN.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.