WMSIC Электронные компоненты

PCA9955BTWJ

МодельPCA9955BTWJ
КорпусHTSSOP-28-EP
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PCA9955BTWJ
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
PCA9955BTWJ
Шаг
1
Корпус
HTSSOP-28-EP
Тип
DC-DC
Категория
Драйвер светодиодов
Регулировка яркости
PWM;I2C
Вес
0.22g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
16
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания (SCP); защита от обрыва Светодиод; защита от перегрева (OTP)
Артикул
BM0264555190
Рабочая температура
40℃~+105℃
Частота переключения
31.25kHz~1MHz
Точность стабилизации тока
4%

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PCA9955BTWJ — 16-канальный драйвер LED NXP для матриц светодиодов, требующих точного стабилизированного тока и управляемого диммирования. Поддерживает управление по шине I2C и диммирование PWM. Диапазон рабочего напряжения: 3V ~ 5.5V; рабочая температура: -40℃ до +105℃; корпус HTSSOP-28-EP.

Основные характеристики

Каналы: 16 независимых выходных каналов для управления отдельными светодиодами или их группами.
Выходной ток: типовой около 57 mA; пиковое или максимальное расчетное значение — до 65 mA.
Точность стабилизации тока: ±4%.
Диммирование: PWM и команды I2C; поддерживаются плавное изменение яркости, зональное управление и несколько уровней яркости.
Рабочее напряжение: 3.0 V ~ 5.5 V.
Внутренняя или связанная с PWM частота: 31.25 kHz ~ 1 MHz.
Корпус: HTSSOP-28-EP с открытой тепловой контактной площадкой.

Электрические и тепловые характеристики

Для отвода тепла используйте тепловую площадку EP; рекомендуется предусмотреть тепловые переходные отверстия или медные участки на PCB.
При приближении к максимальному выходному току соблюдайте ограничения по рассеиваемой мощности и рабочей температуре, чтобы снизить вероятность срабатывания защиты от перегрева OTP или теплового снижения мощности.
Размещайте развязывающие керамические конденсаторы рядом с выводами питания и оптимизируйте трассировку цепи земли, чтобы уменьшить влияние помех питания на PWM и связь I2C.

Функции защиты

Защита от короткого замыкания SCP ограничивает ток или отключает выход при коротком замыкании.
Защита от обрыва LED обнаруживает и обрабатывает состояние обрыва.
Защита от перегрева OTP срабатывает при превышении безопасного температурного порога.
Рабочая температура: -40℃ до +105℃.

Корпус, пайка и размещение

Корпус HTSSOP-28-EP имеет открытую тепловую контактную площадку. Для улучшения теплоотвода используйте тепловую площадку, переходные отверстия и достаточную площадь меди на PCB.
Рекомендуется стандартная пайка оплавлением; согласуйте обработку поверхности контактных площадок и объем паяльной пасты.
Разделяйте трассы с высоким током и чувствительные сигналы I2C и управления, сокращайте длину силовых контуров и обеспечивайте непрерывность плоскости земли.

Типовые применения

Зональное управление подсветкой LCD и компактных дисплеев.
Массивы индикаторов, панельное освещение и индикация состояния.
Многоканальное управление LED в портативных устройствах и системах умного дома.
Подсистемы промышленного освещения с централизованным управлением I2C и гибким диммированием PWM.

Рекомендации по проектированию

Для повышения эффективности перед драйвером можно использовать импульсный стабилизатор DC-DC; линейное питание упрощает схему и требует оценки тепловых потерь.
При длительной работе с высоким током обеспечьте отвод тепла через PCB и при необходимости радиатор, чтобы температура микросхемы оставалась в безопасном диапазоне.
На шине I2C предусмотрите подтягивающие резисторы и корректную трассировку; при длинных линиях или высоком уровне помех рекомендуется фильтр или буфер.
При повышенных требованиях к согласованности цвета и яркости откалибруйте PWM или ток каждого канала программно.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.