Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
S9KEAZ128AMLK
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- S9KEAZ128AMLK
- Тип
- NXP
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 450 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- NXP
- Модель
- S9KEAZ128AMLK
- Шаг
- 1
- Корпус
- LQFP-80(14x14)
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 7.28g
- Разрядность CPU
- 32 Bit
- Ядро CPU
- ARM Cortex-M0+
- Количество I/O
- 71
- Объём RAM
- 16KB
- Минимальный заказ
- 1
- ADC (разрядность)
- 12bit
- Артикул
- BM0249867577
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
S9KEAZ128AMLK 产品概述
一、核心性能
S9KEAZ128AMLK 基于 ARM Cortex-M0+ 内核，32 位架构，最高主频 48 MHz，适合对实时性和响应速度有一定要求的嵌入式控制应用。内核能在保持较低功耗的同时提供稳定的运算能力，利于电池供电或低功耗系统设计。
二、存储与 I/O
器件集成 128 KB Flash 程序存储和 16 KB SRAM，可满足中等复杂度的固件与数据缓存需求。片上共有 71 个通用 I/O 引脚，提供了良好的外设扩展能力，适用于多路传感器、驱动和人机交互接口的并行连接。
三、模拟与时钟资源
内置 12-bit ADC，可对多路模拟信号进行较高分辨率采样，适合常规传感器读数与模拟监测。器件采用内置振荡器，简化外部晶振设计，缩短系统启动与调试时间，同时利于成本控制。
四、供电与工作环境
工作电压范围宽，为 2.7V ~ 5.5V，支持常见单电池与多种工业电源方案，电源设计灵活性高。工作温度覆盖 -40℃ 至 +125℃，满足工业级与汽车级温度要求，适合恶劣环境下长期可靠运行。
五、封装与机械特性
本型号以 LQFP-80（14 x 14 mm）封装提供，封装引脚分布便于 PCB 布局与散热处理，适合中等密度电路板设计与批量生产，便于手动或自动贴装和焊接。
六、典型应用与选型建议
结合上述特性，S9KEAZ128AMLK 适合工业控制、楼宇与家电控制器、传感器节点、便携设备及其它对温度与电源适应性有较高要求的嵌入式应用。选型时若侧重更高计算性能或更大内存，应考虑更高主频或更大 Flash/RAM 的系列；若追求最低功耗或更小封装，可比较同系列低功耗型号与不同封装选项。
总体而言，S9KEAZ128AMLK 在性能、接口与工业级耐受性之间提供了均衡的解决方案，是面向中等复杂度嵌入式系统的稳妥选择。若需更详细的引脚功能、电源时序或外设列表，可参考厂商数据手册以作电路和固件设计依据。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
