WMSIC Электронные компоненты

MGD3160AM515EKR2

МодельMGD3160AM515EKR2
КорпусSOT-1762-1
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MGD3160AM515EKR2
Тип
NXP
Минимальная упаковка
1000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
NXP
Модель
MGD3160AM515EKR2
Шаг
1
Корпус
SOT-1762-1
характеристики
защита от пониженного напряжения (UVP); защита от перегрузки по току (OCP); защита от перенапряжения (OVP); защита от перегрева (OTP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
отключение по включению; защита от сквозного тока; управление временем паузы; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0231087127
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
9.3V~25V
Тип нагрузки
MOSFET;IGBT
Выходной ток высокого уровня (IOH)
15A
Выходной ток низкого уровня (IOL)
15A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MGD3160AM515EKR2 — одноканальный драйвер затвора

MGD3160AM515EKR2 производства NXP — одноканальный драйвер затвора для силовых компонентов MOSFET и IGBT. Диапазон рабочего напряжения питания составляет 9.3V ~ 25V. Драйвер обеспечивает импульсный ток заряда и разряда до 15A (IOH / IOL) для быстрого управления зарядом затвора. Диапазон рабочих температур: -40℃…+150℃. Встроенные функции защиты: UVP, OCP, OVP и OTP.

Основные характеристики

Одноканальный драйвер затвора для MOSFET и IGBT
Напряжение питания: 9.3V ~ 25V, для систем 12V / 24V
Ток источника и стока: IOH = 15A, IOL = 15A (импульсный пиковый)
Порог высокого логического уровня входа (VIH): 3.395V ~ 3.605V
Ток покоя (Iq): около 5mA
Встроенная защита: от пониженного напряжения (UVP), сверхтока (OCP), перенапряжения (OVP) и перегрева (OTP)
Диапазон рабочих температур: -40℃…+150℃
Корпус: SOT-1762-1

Функции защиты

UVP: при снижении напряжения питания драйвера ниже безопасного порога подавляется выход, чтобы предотвратить неполное управление затвором и связанные с ним тепловые нагрузки.
OCP: при обнаружении чрезмерного тока, вызванного коротким замыканием затвора или неисправностью силового компонента, драйвер ограничивает или отключает выход.
OVP: при аномальном повышении напряжения питания задействуются меры защиты внутренних цепей и внешнего затвора.
OTP: при превышении безопасного температурного порога драйвер переходит в защитный режим, обычно отключая или ограничивая выход до снижения температуры.

Типичные области применения: приводы двигателей постоянного и переменного тока на MOSFET / IGBT, импульсные источники питания и инверторы (PFC, управление затворами силового каскада), промышленные приводы и сервосистемы, управление силовыми ключами в системах питания 24V/48V, а также встраиваемые системы управления мощностью для широкого диапазона температур и повышенных требований к надежности.

Рекомендации по проектированию

Рядом с выводом VCC или VDRV разместите конденсатор с низким ESR; рекомендуемая конфигурация — керамический конденсатор 1 μF параллельно с 100 nF. Разместите конденсаторы развязки как можно ближе к выводам питания.
Разделите силовую и логическую цепи заземления. Общий путь возвратного тока сделайте коротким и широким, чтобы уменьшить звон и выбросы напряжения, вызванные паразитной индуктивностью.
Подберите последовательный резистор затвора с учетом Qg и требований системы к электромагнитной совместимости; типичный диапазон составляет 5Ω ~ 47Ω. Это позволяет сбалансировать скорость переключения и выбросы напряжения.
Сделайте дорожку от выхода драйвера до затвора силового компонента как можно короче, чтобы уменьшить паразитную индуктивность. При необходимости используйте вывод затвора Kelvin для повышения точности управления.
Предусмотрите путь отвода тепла от корпуса, например медные участки платы и тепловые переходные отверстия.

Порог высокого уровня VIH = 3.395V ~ 3.605V близок к верхней границе логического уровня 3.3V. При использовании стандартного выхода 3.3V проверьте надежность распознавания высокого уровня. Для более устойчивого управления используйте логический уровень 3.6V или выше либо установите на входе повышающий преобразователь уровня или буфер с двухтактным выходом. Ток покоя 5mA подходит для систем, чувствительных к энергопотреблению в режиме ожидания.

Для систем с жесткими требованиями к совместимости с 3.3V проверьте влияние входного порога на надежность на этапе выбора компонента или создания прототипа; при необходимости примените драйвер с явно указанной совместимостью с TTL/3.3V или преобразователь уровня. Для частого переключения высокой мощности учитывайте тепловой режим платы и электромагнитные помехи, подбирайте резистор затвора и демпфирующие компоненты. Для автомобильной сертификации или специальных функций, например гальванической развязки либо отдельного сигнала неисправности, проверьте соответствующие характеристики компонента.

Производитель: NXP
Модель: MGD3160AM515EKR2
Корпус: SOT-1762-1. Для разводки используйте чертеж корпуса и рекомендации по размерам контактных площадок.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.