WMSIC Электронные компоненты

MGD3160AM515EKR2

МодельMGD3160AM515EKR2
КорпусSOT-1762-1
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MGD3160AM515EKR2
Тип
NXP
Минимальная упаковка
1000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
NXP
Модель
MGD3160AM515EKR2
Шаг
1
Корпус
SOT-1762-1
характеристики
защита от пониженного напряжения (UVP); защита от перегрузки по току (OCP); защита от перенапряжения (OVP); защита от перегрева (OTP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
отключение по включению; защита от сквозного тока; управление временем паузы; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0265323300
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
9.3V~25V
Тип нагрузки
MOSFET;IGBT
Выходной ток высокого уровня (IOH)
15A
Выходной ток низкого уровня (IOL)
15A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MGD3160AM515EKR2 — 高性能单通道栅极驱动器产品概述

一、产品概述

MGD3160AM515EKR2 是恩智浦(NXP)面向功率器件(MOSFET / IGBT)驱动应用的高性能单通道栅极驱动器。器件在 9.3V ~ 25V 的工作电源范围内稳定工作,提供高达 15A 的瞬态拉/灌电流能力(IOH / IOL),能够快速给功率开关施加或释放栅极电荷,从而满足高频、高效率开关应用对开关速度的需求。器件工作温度范围宽(-40℃ 至 +150℃),并集成多重保护机制(欠压保护 UVP、过流保护 OCP、过压保护 OVP、过热保护 OTP),适用于工业、汽车电子及高可靠性功率控制场景。

二、主要特性

  • 单通道栅极驱动,适配 MOSFET 与 IGBT
  • 供电电压范围:9.3V ~ 25V,兼容常见 12V / 24V 系统
  • 推/拉电流能力:IOH = 15A,IOL = 15A(瞬态峰值)
  • 输入逻辑高电平阈值(VIH):3.395V ~ 3.605V(对输入电平要求较严格)
  • 静态工作电流(Iq):约 5mA(低待机功耗)
  • 集成保护:欠压保护 (UVP)、过流保护 (OCP)、过压保护 (OVP)、过热保护 (OTP)
  • 宽温度工作范围:-40℃ 到 +150℃
  • 封装:SOT-1762-1(紧凑、高密度封装)

三、功能行为与保护策略(要点)

  • 欠压保护(UVP):当驱动电源低于安全阈值时,器件抑制输出以防止不完整的门极驱动导致器件半开或热应力。
  • 过流保护(OCP):在检测到异常的栅极短路或功率器件故障导致过大电流时,驱动器会限制或关闭输出以保护自身和外部器件。
  • 过压保护(OVP):当供电电压异常升高时,器件会采取保护措施,防止内部电路和外部栅极遭受损坏。
  • 过热保护(OTP):器件监测自身温度,超过安全阈值时进入保护态,通常会切断或限制输出,直到温度恢复到安全范围。

注:具体的故障响应(例如是否为自恢复模式或需外部复位)请在设计时参照制造商的详细资料或在样片测评中确认。

四、典型应用场景

  • 直流 / 交流电机驱动(驱动 MOSFET / IGBT)
  • 开关电源与逆变器(PFC、主功率级栅极驱动)
  • 工业驱动与伺服控制
  • 24V/48V 电源系统的功率开关控制
  • 对环境温度与可靠性要求较高的嵌入式功率系统

五、设计建议与布局要点

  • 电源与去耦:在 VCC 或 VDRV 引脚附近放置低 ESR 的电容(建议 1 μF 陶瓷并联 100 nF)以应对驱动瞬态电流。去耦电容应尽量靠近器件电源引脚布置。
  • 接地与回流环路:将功率回路与逻辑回路的接地分区处理,公共地回流路径应短且宽,减少寄生电感导致的振铃与电压尖峰。
  • 栅极电阻:根据器件 Qg 与系统 EMI/电磁兼容要求选择合适的串联栅极电阻(典型范围 5Ω ~ 47Ω),以平衡开关速度和电压振铃。
  • 布线长度:驱动器输出到功率器件栅极的走线应尽量短,避免不必要的寄生电感;必要时使用 Kelvin 栅极引线以提升控制精度。
  • 热管理:尽管器件支持高温工作,仍需为封装提供良好散热路径(PCB 铜皮、热过孔等),保证长期可靠性。

六、接口与逻辑兼容性注意事项

  • 输入高电平阈值 VIH = 3.395V ~ 3.605V,阈值较窄且接近 3.3V 逻辑电平上限。若系统 MCU 或逻辑仅为标准 3.3V 输出,可能处于边界状态;建议:
    • 使用 3.6V 或更高电平的逻辑输出;
    • 或在输入端加上电平提升器 / 推挽型缓冲器,确保稳健的“高”电平识别。
  • 静态电流 5mA 表明器件在待机时功耗较低,适合对静态能耗敏感的系统。

七、选型建议与风险提示

  • 若系统要求严格的 3.3V 兼容性,请在选型或原型阶段验证输入阈值对系统可靠性的影响;必要时选择支持 TTL/3.3V 明确兼容的驱动器或添加电平转换。
  • 对于频繁高功率切换的应用,应关注 PCB 热设计与电磁干扰抑制,合理选择栅极电阻及阻尼元件以降低振铃和 EMI。
  • 若需车辆级认证或特定功能(例如集成隔离、专用故障信号输出),请确认器件的认证与详细功能描述。

八、订购信息与封装

  • 品牌:NXP(恩智浦)
  • 型号:MGD3160AM515EKR2
  • 封装:SOT-1762-1(请参照制造商封装图和 PCB 尺寸建议进行布局)

如需完整应用电路、评价板资料或详细时序与故障响应行为,请提供后续要求,我可进一步给出参考电路、外部元件选型与 PCB 布局示例。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.