WMSIC Электронные компоненты

PCF85176T/1Y PCF85176T

МодельPCF85176T/1Y
КорпусTFSOP-56-6.1mm
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PCF85176T/1Y PCF85176T
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Смещение
1/3,1/2
Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
PCF85176T/1Y
Шаг
1
Корпус
TFSOP-56-6.1mm
Категория
драйвер LCD
Вес
0.434g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенная схема повышения напряжения; встроенный генератор
Артикул
BM0257268293
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Рабочий ток
3.5uA
Тип интерфейса
I²C
Конфигурация дисплея (бит)
40x4 bit

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PCF85176T/1Y — универсальный драйвер ЖК-дисплея NXP с малым коэффициентом мультиплексирования, поддерживающий конфигурацию 40 x 4 bit. Предназначен для символьных и простых графических ЖК-панелей. Управление осуществляется по интерфейсу I2C.

Основные параметры
Рабочее напряжение: 1.8V ~ 5.5V.
Рабочий ток: типовое значение 3.5 μA.
Выбор смещения: 1/3, 1/2.
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃.
Конфигурация дисплея: 40 x 4 bit.
Корпус: TFSOP-56-6.1mm.

Особенности и применение
Интерфейс I2C упрощает соединение с MCU и управление, экономя GPIO. Низкое энергопотребление и широкий диапазон напряжения подходят для портативных устройств и систем с батарейным питанием. Выбор коэффициента смещения 1/3 или 1/2 позволяет адаптировать устройство к требованиям ЖК-панели.
Типовые области применения: портативные измерительные приборы и терминалы, панели промышленного управления и HMI, бытовая техника, малогабаритные встраиваемые системы с символьной или простой графической индикацией.

Рекомендации по применению
Установить керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF между VCC и GND рядом с корпусом.
Для линий SDA/SCL шины I2C требуются внешние подтягивающие резисторы; типовое значение — 4.7kΩ.
Выбрать коэффициент смещения 1/3 или 1/2 с учётом рекомендаций для панели и проверить контрастность.
Корпус: TFSOP-56 (6.1 mm). Диапазон рабочей температуры: -40℃ ~ +85℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.