WMSIC Электронные компоненты

MIMXRT1021CAG4B

МодельMIMXRT1021CAG4B
КорпусLQFP-144(20x20)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MIMXRT1021CAG4B
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
60 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
MIMXRT1021CAG4B
Шаг
1
Корпус
LQFP-144(20x20)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
7.78g
Ядро CPU
ARM Cortex-M7
Количество I/O
96
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0249867579
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
400MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MIMXRT1021CAG4B 产品概述

一、概述

MIMXRT1021CAG4B 是恩智浦(NXP)面向高性能嵌入式实时控制的单片机解决方案。基于 ARM Cortex-M7 内核,CPU 最大主频可达 400 MHz,工作电压范围为 3.0 V ~ 3.6 V,工作温度覆盖工业级 -40 ℃ 到 +105 ℃。器件采用 LQFP-144(20 × 20 mm)封装,提供高达 96 路通用 I/O 接口和 12-bit ADC,适合对运算性能、外设丰富性和工业可靠性有较高要求的应用场景。

二、关键参数(摘要)

  • CPU 内核:ARM Cortex-M7
  • CPU 最高主频:400 MHz
  • I/O 数量:96 路通用 I/O
  • ADC:12-bit(多路采样,具体通道数请参见官方数据手册)
  • 工作电压:3.0 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +105 ℃
  • 封装:LQFP-144(20 × 20 mm)
  • 品牌:NXP(恩智浦)

三、主要特点与优势

  • 高性能处理:Cortex-M7 架构与 400 MHz 主频可满足复杂控制算法、信号处理和多任务实时响应需求。
  • 丰富外设能力:96 路 I/O 为多传感器、多通信接口和大规模驱动提供灵活引脚分配和扩展能力。
  • 精确模数转换:12-bit ADC 适用于中高精度传感器采集与模拟信号监测,支持工业级测量与控制系统。
  • 工业级可靠性:宽温度范围与稳健电压工作区间,适合恶劣环境和长寿命产品应用。
  • 封装与布局友好:LQFP-144 大引脚数封装便于原型验证与量产 PCB 布局,且有利于散热设计。

四、典型应用场景

  • 工业控制与自动化:PLC 扩展模块、运动控制、伺服驱动与机器视觉前端控制。
  • 电机驱动与电源管理:复杂控制回路、高速采样与闭环控制。
  • 智能仪表与楼宇控制:多路传感器采集、数据预处理与实时响应。
  • 通用嵌入式系统:网关、人机界面外围控制、边缘计算节点(对成本与性能有平衡要求的场合)。

五、设计注意事项

  • 电源与去耦:遵循 3.0 V~3.6 V 的稳压供电规范,关键电源引脚附近需放置足够的陶瓷电容(如 0.1 µF 与 1 µF 组合),并在电源输入处加大电解或固态电容以平滑供电。
  • 时钟与地线:高速内核对时钟质量敏感,时钟源应采用低抖动晶振并仔细处理 PCB 布线;使用分割的电源与地平面(模拟/数字)并在单点回流处连接以降低干扰。
  • ADC 接口:模拟通道应使用低阻抗源和适当的输入滤波与抗混叠电路,模拟地与数字地分开布线并仅在电源处短接,以保证采样精度。
  • IO 保护与驱动能力:外部高压或电机驱动场合需在引脚上加保护电路(TVS、限流电阻、缓冲器);注意 IO 的最大驱动电流与电压兼容性。
  • 热管理:在高负载与高温环境下注意器件散热,布局中留足铜皮,必要时考虑散热片或散热通道。

六、开发与支持

  • 开发资源:建议参考恩智浦官方数据手册、参考设计和硬件抽样板(EVK、开发板)以加速系统验证与固件开发。
  • 调试工具:利用常见 JTAG/SWD 调试器进行调试与性能分析,并配合实时操作系统或裸机的性能优化。
  • 认证与可靠性:在量产前进行完整的环境与电磁兼容测试,确认在目标温度与电源条件下的长期稳定性。

概述完毕。若需完整引脚分配、外设矩阵或数据手册关键页的摘录与定制设计建议,可提供具体设计需求或原理图草图,我将据此给出更详细的硬件实施方案与选型建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.