WMSIC Электронные компоненты

NCX2200GMAZ

МодельNCX2200GMAZ
КорпусXSON-6(1x1.5)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NCX2200GMAZ
Тип
NXP
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
NCX2200GMAZ
Шаг
1
Корпус
XSON-6(1x1.5)
Категория
Компаратор
Вес
0.037g
Однополярное питание
1.3V~5.5V
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Встроенный гистерезис
Артикул
BM0234453018
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество компараторов
Один канал
Ток покоя (Iq)
6uA
Задержка распространения (tpd)
800ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NCX2200GMAZ — одноканальный компаратор общего назначения с входами CMOS, входами и выходами rail-to-rail. Работает от одного источника питания напряжением 1.3 V–5.5 V. Типичный ток покоя — 6 μA, входной ток смещения — ≈1 pA.

Основные характеристики:
• Типичный входной сдвиг напряжения Vos — ≈30 mV.
• Напряжение гистерезиса Vhys — ≈9 mV.
• Типичная задержка распространения tpd — ≈800 ns.
• CMRR — ≈70 dB.
• Рабочая температура: -40 ℃–+85 ℃.
• Корпус XSON-6, также обозначаемый SOT886; размер около 1.45 × 1.0 mm или 1 × 1.5 mm.

Небольшой внутренний гистерезис помогает уменьшить дрожание порога. Для увеличения гистерезиса можно использовать внешнюю положительную обратную связь. Задержка распространения подходит для задач управления и измерения с невысокими требованиями к скорости. Низкий входной ток смещения подходит для подключения высокоомных датчиков. Входы и выходы могут достигать уровней VCC и GND; характеристики при работе у границ питания и под нагрузкой следует оценивать в конкретной схеме.

Типичные применения: контроль заряда батареи и порога напряжения, обнаружение пороговых уровней сигналов датчиков, мониторинг питания, маломощные схемы обнаружения, входы внешних прерываний микроконтроллеров, оконные компараторы и схемы с гистерезисом.

Рекомендации по монтажу: минимизировать длину входных проводников, особенно при подключении высокоомных датчиков. Разместить керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF между VCC и GND рядом с микросхемой; для стабилизации питания использовать также конденсатор емкостью 1 μF или выше. Для нижней площадки XSON соблюдать рекомендации производителя по медному слою и контактной площадке.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.