WMSIC Электронные компоненты

S9KEAZN16AMLC

МодельS9KEAZN16AMLC
КорпусLQFP-32(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
S9KEAZN16AMLC
Тип
NXP
Минимальная упаковка
250 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
S9KEAZN16AMLC
Шаг
1
Корпус
LQFP-32(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
3.9g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
28
Объём RAM
2KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
256Byte
Артикул
BM0264921967
Рабочая температура
40℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9KEAZN16AMLC 产品概述

一、产品简介

S9KEAZN16AMLC 是恩智浦(NXP)推出的一款低功耗、成本优化的 32 位微控制器,基于 ARM Cortex-M0+ 内核,主频最高可达 40 MHz。器件集成了 16 KB 闪存、2 KB SRAM 以及 256 Byte 的 EEPROM,工作电压范围宽(2.7V~5.5V),工业级温度等级(-40℃~+125℃),并采用 LQFP-32 (7x7) 封装,适合空间受限且需长期可靠运行的嵌入式应用。

二、主要规格亮点

  • CPU:ARM Cortex-M0+,32-bit,最高 40 MHz。
  • 存储:程序 Flash 16 KB,RAM 2 KB,EEPROM 256 Byte。
  • 引脚与外设:28 个通用 I/O(GPIO),内置多路外设接口。
  • 模拟功能:内置 12-bit ADC,满足常见模数转换需求。
  • 时钟:内置振荡器,简化系统时钟设计。
  • 电源与温度:工作电压 2.7V~5.5V;工作温度 -40℃~+125℃(工业级)。

三、功能与性能特点

S9KEAZN16AMLC 在保持低成本的同时提供了较全面的基础外设,适用于需要较高集成度但外设复杂度中等的设计场景。ARM Cortex-M0+ 提供足够的处理能力以执行常见控制任务、通信协议解析与传感数据处理。12-bit ADC 提供良好的模拟采样精度,内置振荡器减小 PCB 设计复杂性,宽电压范围利于不同电源方案的灵活应用。

四、典型应用场景

  • 工业控制与传感节点:工业环境下的现场控制器、传感器采集、简单伺服控制等。
  • 家用与消费电子:小家电控制、按键/显示驱动、简单通信(UART/SPI/I2C)接口管理。
  • 汽车类非安全关键模块:车内电器控制、用户界面控制(须符合温度/电压)说明。
  • 便携与电池供电设备:在 2.7V~5.5V 范围内可支持多种电池及电源管理方案。

五、开发支持与选型建议

恩智浦提供丰富的软件与工具生态(如 MCU 支持包、调试器与开发板),用户可基于官方 SDK 与常见 IDE 快速开展固件开发与调试。选型时应关注目标应用对 Flash/EEPROM 容量、RAM 需求、外设数量与 ADC 通道的实际需求;若后续功能扩展或更高性能需求存在,可考虑更高容量或更多外设的系列器件。

六、注意事项

  • EEPROM 与 Flash 大小有限,复杂应用需评估代码与数据存储策略;
  • 28 个 I/O 在外设繁多场景需做好复用规划;
  • 在高温或严苛电磁环境下,应考虑 PCB 布局与散热设计以保证长期可靠性。

总结:S9KEAZN16AMLC 是一款面向成本敏感且需工业级可靠性的通用型 MCU,适合中低复杂度嵌入式控制与数据采集应用,凭借宽工作电压与工业温度支持,为多种领域提供实用的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.