WMSIC Электронные компоненты

TJA1027T/20,118 TJA1027T

МодельTJA1027T/20,118
КорпусSOIC-8
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TJA1027T/20,118 TJA1027T
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
TJA1027T/20,118
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Тип
Трансивер
Категория
приемопередатчик LIN
Вес
0.193g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от неисправности шины; обнаружение пониженного напряжения; локальное пробуждение; защита по тайм-ауту TXD; пробуждение шины; режим низкого энергопотребления; защита термоотключением
Артикул
BM0234453009
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
5V~18V
Рабочий ток
1.6mA
Количество приемников
1
Ток покоя
10uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TJA1027T/20,118 — автомобильный трансивер LIN компании NXP с 1 передатчиком и 1 приёмником. Обладает стойкостью к напряжению, низким энергопотреблением и высокой надёжностью для автомобильных сетей. Подходит для модулей управления кузовом, сиденьями, дверями, зеркалами и датчиками.

Основные параметры
Тип: трансивер LIN.
Количество передатчиков: 1.
Количество приёмников: 1.
Рабочее напряжение: 5 V ~ 18 V.
Гистерезис приёмника: 175 mV.
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +150 ℃.
Рабочий ток: типовое значение 1.6 mA.
Ток покоя в режиме ожидания/сна: типовое значение 10 μA.
Защита от ESD: ±8 kV (модель человеческого тела).
Корпус: SOIC-8.
Модель: TJA1027T/20,118.

Характеристики
Диапазон питания 5 V–18 V подходит для автомобильных систем 12 V и сред с более высоким напряжением, например 24 V.
Типовой рабочий ток 1.6 mA и ток покоя 10 μA подходят для модулей с режимом энергосбережения.
Гистерезис приёмника 175 mV способствует помехоустойчивости связи по шине.
Рабочая температура -40 ℃–+150 ℃ подходит для эксплуатации при высоких температурах.
Защита от ESD ±8 kV повышает стойкость интерфейса шины к электростатическим разрядам.
Корпус SOIC-8 подходит для компоновки PCB и автоматизированного монтажа.

Типичные области применения
Связь по шине кузовной электроники, включая блоки управления дверями, стеклоподъёмниками, замками и освещением.
Модули управления электроприводами, складыванием и памятью настроек зеркал и сидений.
Интерфейсы датчиков температуры, положения и занятости, а также исполнительных устройств.
Обмен данными между главным контроллером и ведомыми узлами в системах HVAC и приборных панелях.
Автомобильные электронные сети транспортных средств с системой питания 24 V.

Рекомендации по проектированию
Подключение шины: при проектировании LIN учитывайте топологию сети, оконечный резистор и подтяжку, а также корректную работу сброса и пробуждения в конфигурации ведущего и ведомых устройств.
Развязка питания: разместите подходящий развязывающий конденсатор рядом с выводом питания.
EMC и заземление: учитывайте экранирование и заземление линий шины; применяйте фильтрацию и оптимальную компоновку для снижения помех.
Тепловой режим: учитывайте рассеивание тепла и расположенные рядом источники тепла.
Защита от ESD: соблюдайте стандартные меры защиты от статического электричества при производстве и обслуживании.

TJA1027T/20,118 выполнен в корпусе SOIC-8. Перед проектированием проверьте модель и суффикс версии, а электрические параметры, назначение выводов и рекомендации по пайке сверьте с технической документацией.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.