WMSIC Электронные компоненты

NTSX2102GU8H

МодельNTSX2102GU8H
КорпусQFN-8(1.2x1.4)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NTSX2102GU8H
Тип
NXP
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
NTSX2102GU8H
Шаг
1
Корпус
QFN-8(1.2x1.4)
Категория
Преобразователь/сдвиговый регистр уровней
Вес
0.026g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
автоматическое определение направления; защита при отключении питания; высокоимпедансное состояние выхода при включении
Артикул
BM0256924196
Рабочая температура
40℃~+85℃
Скорость передачи данных
50Mbps
Тип выхода
Открытый сток; три состояния
Тип канала
Двунаправленный
Рабочее напряжение (VCCA)
1.65V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NTSX2102GU8H 产品概述

一、功能与主要特性

NTSX2102GU8H 是一款双通道、双向自动方向检测的电压电平转换器,针对不同电压域之间的数字信号互通而设计。主要特性包括:

  • 双向(自动方向检测),无需方向控制引脚;
  • 数据速率可达 50 Mbps,适合中高速串行/并行数字接口;
  • 宽工作电压:VCCA = 1.65V ~ 5.5V,VCCB = 1.65V ~ 5.5V,支持多种逻辑电平组合;
  • 输出类型:开漏(Open-drain),具三态行为,适合多主/总线场景;
  • 单个元件含 1 个电路,每电路 2 通道;
  • 工作温度范围 -40 ℃ ~ +85 ℃;
  • 封装:QFN-8 (1.2 x 1.4 mm, XQFN);品牌:NXP(恩智浦)。

二、封装与引脚简述

器件采用小型 QFN-8(1.2 × 1.4 mm)封装,建议的 PCB 布局包括:

  • 靠近每个 VCC 引脚布置 0.1 μF 去耦电容;
  • 中央热垫(如有)焊盘接地以利散热并提高可靠性;
  • A 侧 / B 侧信号引脚短引线、避免长分支或大阻抗回路,以保持高速信号完整性。

三、典型应用场景

NTSX2102GU8H 适用于需要双向互通且速率中等至较高的场合,例如:

  • MCU/FPGA 与外设(UART、SPI 子接口、通用 GPIO)间电平适配;
  • 不同电源域间的总线隔离或接口桥接;
  • 多主总线结构或需要三态控制的共享线路;
  • 便携设备、通信终端、工业控制等对体积和功耗敏感的系统。

四、使用建议与设计注意

  • 上拉电阻:器件为开漏输出结构,需在两侧板级电路上使用上拉电阻。速率越高,上拉电阻值应越小以满足上升时间要求。对于 MHz 级别或接近 50 Mbps 的应用,通常建议选择较低阻值(可参考 1 kΩ~4.7 kΩ 区间,具体由总线电容与系统要求决定);
  • 总线负载与信号完整性:控制总线电容和线缆长度,避免长分支或大容性负载,必要时可采用终端匹配或小阻抗串联以抑制反射;
  • 电源和上电顺序:虽然器件支持宽电压范围和自动方向检测,但最好为 VCCA/VCCB 提供稳定去耦,避免在电源不稳定时出现误判或侧向驱动;
  • 禁止超出引脚电压:确保任何侧的 I/O 不被驱动到超过对端电源的电压,以免对内部结构造成应力或反向供电;
  • ESD 与可靠性:在暴露环境中建议配合外部 ESD 保护或 TVS 二极管;在 PCB 制造与回流焊过程中注意温度曲线以保护小型 QFN 封装。

五、热性能与订购信息

  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃,满足工业级常见要求;
  • 封装散热:QFN 小体积,推荐在 PCB 上搭配焊盘并连地以改善热扩散;
  • 订购:型号为 NTSX2102GU8H,封装 QFN-8 (1.2 x 1.4 mm),请从正规分销渠道或授权代理处采购以确保器件真伪与质量。

总结:NTSX2102GU8H 提供了体积小、支持宽电压域且具自动方向检测的双通道电平转换能力,适合在空间受限且需兼顾中高速信号互通的系统中使用。设计时重点关注上拉配置、总线电容控制和去耦布置,以确保达到 50 Mbps 的可靠性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.