WMSIC Электронные компоненты

S9S08DZ60F2MLHR

МодельS9S08DZ60F2MLHR
КорпусLQFP-64(10x10)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
S9S08DZ60F2MLHR
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
S9S08DZ60F2MLHR
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(10x10)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.33g
Ядро CPU
S08
Количество I/O
53
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0257408762
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Максимальная тактовая частота CPU
40MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9S08DZ60F2MLHR — 8-разрядный микроконтроллер NXP на ядре Freescale S08 для встраиваемых систем управления. Рабочее напряжение: 2.7V–5.5V; максимальная тактовая частота: 40MHz; Flash: 60KB; SRAM: около 4KB; до 53 линий GPIO; встроенный 12bit ADC. Корпус LQFP-64 (10x10).

Основные характеристики
Ядро S08 с тактовой частотой до 40MHz подходит для задач управления в реальном времени с умеренными требованиями к производительности.
Память: 60KB Flash для программ и около 4KB SRAM для данных и стека.
Питание: 2.7V–5.5V.
До 53 линий GPIO и встроенный 12bit ADC для сбора данных с датчиков.
Корпус LQFP-64 (10x10).

Периферия и интерфейсы
Устройство обычно поддерживает UART, SPI, I2C, таймеры/PWM и сторожевой таймер. Конкретную конфигурацию периферии и мультиплексирование выводов см. в документации на микросхему.

Электрические характеристики и особенности применения
Разрешение ADC составляет 12bit. Точность выборки зависит от опорного напряжения и емкости выборки; аналоговую и цифровую земли следует разделять и обеспечить развязку.
40MHz — максимальная частота ядра. В зависимости от требований к энергопотреблению и производительности можно выбрать более низкую частоту или внешний кварцевый резонатор.
Учитывайте нагрузку периферии и максимальный ток GPIO; при необходимости используйте драйвер или внешнюю микросхему для развязки.
Для стабильной работы рекомендуется размещать керамические конденсаторы развязки 0.1uF и 1uF рядом с выводами питания.

Типичные области применения
Управление бытовой техникой, промышленные сенсорные узлы, потребительская электроника, простое управление двигателями, измерительные приборы и маломощные терминалы сбора данных. Подходит для проектов со средними требованиями к точности аналоговых измерений и количеству GPIO.

Рекомендации по выбору и проектированию
При необходимости большего объема Flash или более высокой производительности можно рассмотреть старшую серию. Для снижения энергопотребления используйте программные режимы пониженного энергопотребления и уменьшайте тактовую частоту.
Размещайте аналоговые выводы рядом с компонентами ADC и сокращайте длину трасс. Для высокочастотных сигналов предусматривайте отдельные пути возвратного тока.
Стабилизируйте уровень сброса при включении питания, чтобы избежать ложных срабатываний при пониженном напряжении.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.