Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
NTB0104BQ-Q100X NTB0104BQ
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- NTB0104BQ-Q100X NTB0104BQ
- Тип
- NXP
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- NXP
- Модель
- NTB0104BQ-Q100X
- Шаг
- 1
- Корпус
- DHVQFN-14-EP(2.5x3)
- Категория
- Преобразователь/сдвиговый регистр уровней
- Вес
- 0.12g
- Количество элементов
- 1
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- автоматическое определение направления; защита при отключении питания; высокоимпедансное состояние выхода при включении
- Артикул
- BM0233511421
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Скорость передачи данных
- 100Mbps
- Тип выхода
- трехстабильный
- Тип канала
- Двунаправленный
- Рабочее напряжение (VCCA)
- 1.2V~3.6V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
NTB0104BQ-Q100X 产品概述
一、产品简介
NTB0104BQ-Q100X 是恩智浦（NXP）推出的一款高可靠性的双向电压电平转换器，单芯片含 4 通道，支持最高 100 Mbps 的双向数据传输。器件 A 侧工作电压 VCCA 范围为 1.2V ~ 3.6V，B 侧工作电压 VCCB 为 1.65V ~ 5.5V，适用于不同电压域之间的信号互联与电平兼容问题。
二、主要特点
- 双向自动方向检测（无需外部方向控制信号）；
- 4 个独立通道，单芯片实现四路互通；
- 数据速率最高 100 Mbps，适配高速串行与并行接口；
- 输出为三态（高阻）结构，便于总线共享与多主配置；
- 宽工作温度范围：-40°C ~ +125°C；
- 封装：DHVQFN-14-EP（2.5 × 3 mm），适合空间受限的应用场合。
三、功能与工作原理（概述）
器件内部实现对两侧电平与驱动方向的自动检测和适配，在任一侧被主动驱动时，另一侧跟随转换到对应电平；若通道处于未驱动状态，则输出进入高阻态，利于多设备总线共存。独立的 VCCA/VCCB 电源使器件可在不同电压域间可靠工作，支持带电插拔与电压域隔离设计。
四、典型应用
适用于微控制器与外设间的电平接口桥接，常见应用包括但不限于：SPI、UART、GPIO 互联、传感器/ADC 接口、低速高速外设互联、模块间信号交互等。特别适合将 1.2V/1.8V/2.5V 逻辑与 3.3V/5V 系统进行安全互通。
五、封装与热性能
NTB0104BQ-Q100X 采用 DHVQFN-14-EP 小尺寸封装（2.5 × 3 mm），裸露焊盘有助于散热与机械固定。器件在工业级温度范围（-40°C ~ +125°C）下工作，适合车规级和工业控制等苛刻环境（具体热阻与功耗请参照官方数据手册）。
六、布局与使用建议
- 在 VCCA、VCCB 近旁放置适当的去耦电容（如 0.1 µF + 1 µF 组合）以抑制电源噪声；
- 保持 A/B 侧高速信号走线短且一致，必要时采用差分或屏蔽措施减少干扰；
- 确保器件接地平面完整，焊盘（EP）良好焊接以优化热性能；
- 在多主或总线共享场景下，关注信号上拉/下拉设计及总线终端匹配，保证稳定的三态切换。
七、选型与注意事项
在选型与集成时，请参阅恩智浦官方数据手册以获取完整的时序、最大额定参数、ESD 性能和典型应用电路。考虑系统级电源顺序、最大驱动能力以及信号完整性需求，以确保在目标速率下稳定工作。若需车规级或更高可靠性版本，请核对具体料号与认证信息。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
