WMSIC Электронные компоненты

NT3H2211W0FHKH

МодельNT3H2211W0FHKH
КорпусXQFN-8(1.6x1.6)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
NT3H2211W0FHKH
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
протокол
ISO 14443;NFC
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
NT3H2211W0FHKH
Шаг
1
Корпус
XQFN-8(1.6x1.6)
Категория
микросхема радиочастотной карты
Вес
0.46g
Частота
13.56MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0255903171
Рабочее напряжение
1.67V~3.6V
Тип интерфейса
I2C;SPI
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NT3H2211W0FHKH 产品概述

NT3H2211W0FHKH 是恩智浦(NXP)面向近场通信(NFC)与13.56MHz 射频识别应用的非接触式 RF 接口 IC。器件支持 ISO 14443 标准(Type A),同时提供主机通信接口,适合在智能标签、电子名片、配件配对及物联网识别等场景中作为低功耗、体积微小的 NFC 识别与数据交换器件使用。

一、主要特点

  • 支持协议:ISO 14443(Type A)兼容 NFC Forum 规范,工作频率 13.56 MHz。
  • 主机接口:I2C 与 SPI(片上寄存器与数据存取),便于与 MCU/应用处理器对接。
  • 工作电压:1.67 V ~ 3.6 V,适配多种供电域(包括单节锂电池或 3.3V 系统)。
  • 封装:XQFN-8(1.6 mm × 1.6 mm),占板面积小,适合空间受限的便携式产品。
  • 低功耗特性,支持睡眠/唤醒机制以延长系统待机时间。

二、主要技术参数

  • 射频频率:13.56 MHz,符合近场通信应用要求。
  • 协议兼容:ISO 14443 / NFC Forum。
  • 接口电气特性:典型 I2C 电平兼容标准逻辑电压,支持主/从架构;SPI 接口用于高速主机访问(具体时序与最大速率请参考数据手册)。
  • 环境与可靠性:工业级工作范围(请以官方资料中温度与 ESD 规范为准)。

三、封装与引脚提示

器件采用 XQFN-8 小型封装(1.6×1.6 mm),引脚排列紧凑。典型 PCB 布局建议:

  • 在 VCC 与 GND 引脚附近放置去耦电容(典型 100 nF + 1 µF 组合),靠近芯片引脚。
  • 为 RF 天线留出合适的板边或独立线圈区域,注意周围金属件对天线性能的影响。
  • I2C 总线侧建议使用上拉电阻,若与多个从设备共用请注意总线电容限制。

四、典型应用场景

  • 智能标签与门禁卡片(短距离识别与授权)。
  • 配件配对与消费电子设备身份识别(耳机、手表、智能家居配件)。
  • 物联网节点的快速配网与凭证读取。
  • 电子名片、智能海报与交互式展示。

五、设计与选型建议

  • 天线设计为关键点:推荐与天线工程师协作,确保谐振频率与匹配网络优化,避免 PCB 噪声源靠近天线。
  • 电源完整性:使用良好的电源去耦并保持地平面连续,减少射频干扰对射频接收灵敏度的影响。
  • 接口兼容性:根据主控器件选择 I2C 或 SPI 接入方式,评估访问延迟与带宽需求后决定接口模式。
  • PCB 布局:保持 RF 区域清洁,避免过孔与金属覆盖影响天线场分布。

六、注意事项与兼容性

  • 实装前请参阅恩智浦官方数据手册与应用笔记,确认引脚功能、时序限制及推荐外围元件值。
  • 在系统设计中需兼顾电磁兼容(EMC)与射频法规要求,必要时进行符合性测试。
  • 若需特定功能(安全加密、能量采集、记忆容量等)或更详细的时序与寄存器说明,请参考 NXP 正式技术文档或联系供应商获取支持。

本概述提供产品的功能定位与工程应用建议,便于在方案评估阶段快速判断 NT3H2211W0FHKH 是否满足项目需求。实际设计与量产前,请以恩智浦最新数据手册为准并完成验证测试。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.