WMSIC Электронные компоненты

NX20P5090UKAZ

МодельNX20P5090UKAZ
КорпусWLCSP-15(1.5x2.6)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 21+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NX20P5090UKAZ
Тип
NXP
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
NX20P5090UKAZ
Шаг
1
Корпус
WLCSP-15(1.5x2.6)
Тип
Коммутатор нагрузки
Категория
силовой электронный ключ
Вес
0.02g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; защита от перегрева; защита от перенапряжения; блокировка обратного тока; плавный запуск; блокировка при пониженном напряжении
Артикул
BM0252969442
Сопротивление во включенном состоянии
30mΩ
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~20V
Максимальный непрерывный ток
5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NX20P5090UKAZ 产品概述

一、产品简介

NX20P5090UKAZ 是恩智浦(NXP)推出的一款单通道低侧/高侧(根据系统拓扑选用)功率负载开关,旨在为便携式设备、工业控制及电源分配模块提供可靠的电源接入与保护功能。器件支持 2.5V 至 20V 宽工作电压范围,最大连续电流 5A,典型导通电阻约 30mΩ,可满足中高功率点的低损耗要求。

二、主要特性

  • 单通道负载开关,输入控制逻辑为低电平有效(拉低使能导通)。
  • 宽输入工作电压:2.5V ~ 20V,适配多种电源轨。
  • 最大连续电流:5A,导通电阻:30mΩ(typ),导通损耗低。
  • 多重保护:过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)与过温保护(OTP),提高系统可靠性。
  • 工作环境温度:-40℃ 至 +85℃。
  • 封装:WLCSP-15,尺寸 1.5 x 2.6 mm,适合空间受限的应用。

三、电气与热性能要点

  • 低导通电阻在满载条件下可有效降低功率损耗与发热,但在 5A 工作点仍需关注 PCB 散热设计。
  • 建议在输出端和输入端近器件位置放置低 ESR 去耦电容,以抑制瞬态电流和减小电压尖峰。
  • WLCSP 封装对焊盘和热流路径敏感,应在 PCB 上提供足够的铜箔和热过孔以扩散热量。

四、典型应用场景

  • 手机、平板等移动终端的输出电源开关与电源保护。
  • 电池供电系统或电源管理模块中的电源分配与热保护。
  • 工业控制设备或通信设备的模块级电源隔离与软启动。
  • 热插拔/热插线路径、系统上电排序等需要有源管理的场合。

五、设计建议

  • 控制引脚为低电平有效,系统设计时可使用 MCU 或外部逻辑拉低实现快速使能;若希望默认关闭,设计时将使能端拉高或上拉。
  • 在器件附近提供充足的输入/输出旁路电容,抑制开关瞬态。建议验证系统级的浪涌电流并选择合适的输入保险与倒相保护措施。
  • 对于高功率或连续工作在接近 5A 的应用,应在 PCB 上扩大散热铜箔并考虑多层板通过孔散热,保证器件温度保持在安全范围内以避免触发 OTP。

六、封装与可靠性

WLCSP-15(1.5 x 2.6 mm)封装利于体积受限产品,但对制造工艺要求较高。推荐与 PCB 厂商协同确认焊盘设计与回流温度曲线,做好湿敏等级与抗热循环验证,以确保长期可靠性。

七、结论

NX20P5090UKAZ 提供了宽电压范围、低导通损耗与多重保护机制,是对空间与效率有较高要求的电源管理场合的合适选择。通过合理的 PCB 热设计与去耦布局,可在 5A 级别负载下实现稳定且受保护的电源开关功能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.