WMSIC Электронные компоненты

S32K311NHT0MLFST

МодельS32K311NHT0MLFST
КорпусLQFP-48(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
S32K311NHT0MLFST
Тип
NXP
Минимальная упаковка
125 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
S32K311NHT0MLFST
Шаг
1
Корпус
LQFP-48(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.857g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M7
Объём RAM
112KB
Минимальный заказ
1
Объем EEPROM
64KB
Функциональные особенности
обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; встроенный универсальный таймер; аппаратный CRC; аппаратная проверка ECC
Артикул
BM0265610916
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.97V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NXP S32K311NHT0MLFST 微控制单元(MCU)产品概述

S32K311NHT0MLFST是恩智浦(NXP)S32K3系列下的一款高性能32位MCU,基于ARM Cortex-M7F内核设计,兼顾运算性能、存储容量与紧凑封装,适合对实时性、可靠性有明确要求的嵌入式应用场景。

一、产品定位与核心价值

该产品定位为中高端实时控制类MCU,核心优势体现在三个方面:

  1. 高性能内核适配复杂算法:搭载带浮点运算单元(FPU)的Cortex-M7内核,可高效处理电机控制、信号滤波等浮点运算任务;
  2. 存储资源平衡成本与需求:1MB FLASH满足程序存储,112KB RAM支撑实时数据运算,64KB EEPROM实现非易失性参数保存;
  3. 紧凑封装+宽温宽压:7×7mm LQFP48封装便于小型化设计,-40℃+125℃宽温与2.97V5.5V宽压适应极端环境。

二、核心硬件参数详解

1. CPU内核与性能

  • 内核类型:ARM Cortex-M7F 32位RISC内核(带浮点运算单元FPU);
  • 最大主频:120MHz,单周期执行多数指令,实时响应速度快;
  • 指令集:支持Thumb-2指令集,兼顾代码密度与执行效率。

2. 存储资源配置

  • 程序存储:1MB FLASH(闪存),可存储应用程序、固件及部分静态数据;
  • 数据存储:112KB RAM(随机存取存储器),用于实时变量、堆栈及临时数据运算;
  • 非易失性存储:64KB EEPROM,掉电后数据不丢失,适合保存设备配置、校准参数等。

3. 封装与引脚

  • 封装类型:LQFP-48(薄型四方扁平封装);
  • 封装尺寸:7mm×7mm,引脚间距0.8mm;
  • 引脚功能:48个引脚涵盖数字IO、模拟输入、通信接口(如UART、SPI、I2C)等,满足基础外设扩展需求。

4. 时钟系统

  • 振荡器类型:内置+外置双振荡器;
    • 内置振荡器:快速启动(无需外部元件),适合低功耗待机唤醒场景;
    • 外置振荡器:提供高精度时钟源(如晶振),保证系统时钟稳定性,适配对时序要求严格的应用。

三、工作环境与可靠性

1. 电压适应性

  • 工作电压范围:2.97V~5.5V,兼容常见电源(如3.3V、5V系统),无需额外电压转换电路,简化系统设计。

2. 温度适应性

  • 工作温度范围:-40℃~+125℃(工业级宽温),可适应严寒(如北方户外设备)、高温(如工业烤箱、发动机舱)等极端环境,可靠性达工业级标准。

四、典型应用场景

结合产品参数,该MCU主要应用于以下领域:

  1. 工业控制:小型可编程逻辑控制器(PLC)、直流/步进电机控制、传感器数据采集系统;
  2. 汽车电子:车身控制模块(BCM)子节点、车载传感器(如胎压监测扩展)、小型车载显示屏控制;
  3. 智能家居:智能网关、智能门锁控制器、环境监测终端;
  4. 医疗设备:便携式血糖仪、小型诊断仪器(如血氧仪)、康复设备控制单元。

五、品牌与质量保障

恩智浦作为全球半导体行业领导者,S32K系列MCU遵循严格的可靠性测试流程,产品符合工业级质量标准,可长期稳定运行于高要求场景,为系统设计提供可靠保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.