WMSIC Электронные компоненты

MKE04Z8VFK4

МодельMKE04Z8VFK4
КорпусQFN-24(4x4)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MKE04Z8VFK4
Тип
NXP
Минимальная упаковка
490 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MKE04Z8VFK4
Шаг
1
Корпус
QFN-24(4x4)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.08g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
22
Объём RAM
1KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
6bit
Функциональные особенности
Обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; сброс при включении питания (POR); сброс от сторожевого таймера; встроенный универсальный таймер; аппаратный CRC
Артикул
BM0257165778

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MKE04Z8VFK4 — 32-разрядный микроконтроллер NXP для встраиваемых систем с низким энергопотреблением и ограничениями по стоимости. Основан на ядре ARM Cortex‑M0+ с частотой до 48 MHz и оснащен встроенным генератором.

Основные характеристики
Ядро: ARM Cortex‑M0+, 32-bit, до 48 MHz
Программная память: 8 KB Flash
Оперативная память: 1 KB RAM
Количество линий I/O: 22
Разрешение ADC: 12-bit
Разрешение DAC: 6-bit
Рабочее напряжение: 2.7 V ~ 5.5 V
Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +105 ℃
Генератор: встроенный
Корпус: QFN‑24 (4 × 4 mm)

Компактный корпус QFN‑24 размером 4×4 mm подходит для устройств с ограниченным пространством. 22 линии I/O предназначены для подключения датчиков, индикаторов, кнопок и линий связи. Встроенные ADC и DAC поддерживают сбор аналоговых сигналов и простые аналоговые выходы. Встроенный генератор сокращает количество внешних компонентов.

Типичные области применения: базовые системы промышленного управления, панели бытовой техники, управление питанием и мониторинг состояния портативных устройств, узлы датчиков и простые устройства IoT.

Рекомендуется обеспечить развязку питания, например конденсаторами 0.1 µF + 1 µF, и предусмотреть сброс при включении и защиту от пониженного напряжения. Для высокой точности времени можно использовать внешний кварцевый резонатор. Следует планировать мультиплексирование 22 линий I/O и учитывать объемы памяти 8 KB Flash и 1 KB RAM при разработке прошивки. Для разработки и загрузки прошивки можно использовать инструментарий MCUXpresso и интерфейс отладки SWD.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.