WMSIC Электронные компоненты

MKL02Z32VFK4

МодельMKL02Z32VFK4
КорпусQFN-24-EP(4x4)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MKL02Z32VFK4
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
490 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
MKL02Z32VFK4
Шаг
1
Корпус
QFN-24-EP(4x4)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.03g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
22
Объём RAM
4KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Функциональные особенности
Обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); встроенный универсальный таймер; программный сброс
Артикул
BM0265968527

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MKL02Z32VFK4 32位单片机产品概述

MKL02Z32VFK4是恩智浦(NXP)推出的一款基于ARM Cortex-M0+内核的32位单片机,定位于低成本、低功耗、小型化的嵌入式应用场景,具备平衡的性能与资源配置,适合工业控制、便携式设备、智能家居等领域的小型系统设计。

一、核心处理器性能

该芯片采用ARM Cortex-M0+ 32位精简指令集(RISC)内核,最大主频可达48MHz,相比传统8位单片机,在运算速度、指令效率上有显著提升,同时保持了极低的功耗特性(内核睡眠模式电流可低至微安级)。32位架构支持更复杂的算法运算(如简单滤波、PID控制),且代码密度高,能有效压缩程序体积,避免资源浪费。

二、存储资源配置

  • 程序存储:32KB内置FLASH存储器,支持在线串行编程(ISP)与调试,可重复擦写,满足用户程序的存储与升级需求;
  • 数据存储:4KB SRAM,用于运行时变量、栈空间及临时数据存储,容量虽小但能满足小型应用的核心需求(如传感器数据采集、简单逻辑控制)。

三、外设接口与功能

  • 数字I/O:共22个通用I/O引脚,支持数字输入/输出、中断触发等功能,部分引脚可复用为UART、SPI、I2C等通信接口,便于扩展外部设备(如传感器、蓝牙模块);
  • 模拟外设:集成12位分辨率ADC,采样精度满足多数模拟量采集需求(如温度、电压、湿度传感器),无需额外外接ADC芯片,降低系统成本;
  • 时钟系统:内置振荡器,无需外部晶振即可稳定工作,节省PCB空间与物料成本,适合小型化设计。

四、电源与工作环境

  • 电源范围:1.71V~3.6V宽电压输入,覆盖纽扣电池(3V)、锂电池(3.7V降压后)等常见供电方式,低电压下仍能保持稳定性能,适合电池供电的便携式设备;
  • 温度范围:-40℃+105℃工业级工作温度,可适应户外、车载、工业现场等恶劣环境(如低温下的工业传感器、高温下的家电控制器),可靠性优于商业级(070℃)产品。

五、封装与应用场景

  • 封装形式:QFN-24-EP(4×4mm)小型封装,带暴露焊盘(EP)增强散热性能,适合高密度PCB设计与小型化产品(如穿戴设备、智能家居节点);
  • 典型应用:
    1. 工业传感器节点(温度、压力采集);
    2. 便携式电子设备(智能手环辅助控制、小型蓝牙遥控器);
    3. 小型家电控制器(加湿器、台灯智能控制);
    4. 电池管理系统辅助模块(低功耗状态监测)。

六、品牌与可靠性

作为恩智浦Kinetis L系列的入门级产品,MKL02Z32VFK4具备成熟的生产工艺与严格的可靠性测试,符合工业标准(如AEC-Q100),供货稳定且技术支持完善(官方提供SDK、参考设计与文档),适合量产项目,能有效降低研发与生产风险。

总结:MKL02Z32VFK4以“低功耗、小体积、平衡资源”为核心优势,是小型嵌入式系统设计的高性价比选择,尤其适合对成本、功耗、尺寸有严格要求的应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.