WMSIC Электронные компоненты

MKV10Z64VLF7

МодельMKV10Z64VLF7
КорпусLQFP-48(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MKV10Z64VLF7
Тип
NXP
Минимальная упаковка
250 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Бренд
NXP
Модель
MKV10Z64VLF7
Шаг
1
Корпус
LQFP-48(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.001g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
40
Объём RAM
16KB
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Независимый сторожевой таймер (IWDG); обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); встроенный универсальный таймер; аппаратный CRC
Артикул
BM0265968516
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
1.71V~3.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MKV10Z64VLF7 32位ARM Cortex-M0+微控制器产品概述

一、核心处理单元与存储配置

MKV10Z64VLF7搭载NXP基于**ARM Cortex-M0+**内核的32位微控制器,是Cortex-M系列中功耗与成本平衡最优的架构之一。其最大主频可达75MHz,相比传统8位MCU(如51系列),32位运算能力可显著提升控制算法(如PID调节、数字滤波)的执行效率;同时Cortex-M0+的低功耗设计(睡眠模式电流低至μA级),适配电池供电或低功耗要求的场景。

存储方面,内置64KB FLASH程序存储器,可满足中等复杂度嵌入式程序的存储需求(如包含通信协议栈、控制逻辑的小型系统);16KB SRAM作为运行时数据存储,足够支撑实时数据处理、变量缓存等操作,无需额外扩展外部RAM,简化硬件设计。

二、电源与环境适应性

该器件的电源范围覆盖1.71V~3.6V,兼容常见的电池供电(纽扣电池、锂电池)和工业直流电源(3.3V):低电压端适配低功耗场景,高电压端满足工业环境的电压波动需求。

工作温度范围为**-40℃~+105℃**,属于工业级宽温规格,可稳定运行于户外设备(农业传感器)、工厂车间(电机控制单元)等极端温度环境,无需额外温度防护或补偿电路,降低系统成本与设计复杂度。

此外,内置振荡器无需外部晶振,节省PCB空间与BOM成本,同时减少外部元件故障风险,提升系统可靠性。

三、封装与引脚功能

采用48引脚LQFP封装(7×7mm),体积紧凑,适合对PCB空间要求严格的小型化产品(穿戴设备、小型工业模块)。40个通用I/O引脚可灵活配置为:

  • 数字输入/输出(驱动LED、按键);
  • 模拟接口(ADC输入,适配传感器信号采集);
  • 通信接口(UART、SPI、I2C,需结合内部外设)。

引脚功能的灵活性,可满足多外设同时连接的需求(如传感器+显示模块+通信模块)。

四、典型应用场景

MKV10Z64VLF7的参数特性使其适配多种嵌入式场景:

  1. 工业控制:小型电机驱动、温度/压力传感器节点、PLC辅助模块(宽温+低功耗);
  2. 智能家居:智能插座、灯光控制模块、环境监测节点(低功耗+紧凑封装);
  3. 消费电子:智能手环、小型家电(加湿器、台灯)控制单元(成本敏感+小封装);
  4. 车载周边:车窗控制、门锁辅助模块(工业级宽温适配车载环境)。

五、市场定位与竞争优势

作为NXP针对中端嵌入式市场的产品,MKV10Z64VLF7的核心优势在于:

  • 性能与成本平衡:32位Cortex-M0+内核性能优于8位MCU,价格接近传统8位产品;
  • 宽温可靠性:工业级温度范围覆盖更多 harsh环境;
  • 设计简化:内置振荡器、小封装、足够存储与I/O,无需额外扩展元件;
  • 低功耗特性:适合电池供电的移动/便携设备。

该器件可替代传统8位MCU(如ATmega系列)提升系统性能,同时比Cortex-M3/M4内核产品成本更低,是中等复杂度嵌入式控制场景的优选方案。

综上,MKV10Z64VLF7以“低功耗、宽温可靠、成本可控”为核心特性,覆盖工业、消费电子、智能家居等多领域,是嵌入式控制设计的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.