WMSIC Электронные компоненты

S9S08SG16E1MTGR

МодельS9S08SG16E1MTGR
КорпусTSSOP-16
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
S9S08SG16E1MTGR
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
S9S08SG16E1MTGR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-16
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.001g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
S08
Количество I/O
12
Объём RAM
1KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit
Артикул
BM0257239522
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9S08SG16E1MTGR 产品概述

一、简介

S9S08SG16E1MTGR 是恩智浦(NXP)基于S08内核的8位微控制器,面向低功耗、低成本的嵌入式控制应用。器件工作电压范围为2.7V~5.5V,工作温度覆盖工业级-40℃至+125℃,采用TSSOP-16封装,集成了16KB的Flash程序存储、1KB的SRAM以及10位ADC,适合用于传感器采集、简单控制逻辑和电池供电设备等场景。

二、核心规格概览

  • 型号:S9S08SG16E1MTGR
  • CPU内核:S08(8位)
  • 最大主频:40 MHz
  • 程序存储:16 KB Flash
  • 数据存储:1 KB RAM
  • I/O数量:12 路通用I/O(具体功能受封装引脚分配限制)
  • ADC:10-bit 分辨率(模数转换,适用于中等精度测量)
  • 振荡器类型:内置振荡器
  • 工作电压:2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃(工业级)
  • 封装:TSSOP-16
  • 品牌:NXP(恩智浦)

三、关键特性与优势

  • 低功耗与宽电压范围:2.7V 至5.5V的供电范围支持多种电池系统和单电源设计,配合S08家族的低功耗特性,适合便携式与长寿命产品。
  • 工业级温度范围:-40℃至+125℃保证在严苛环境下稳定运行,适合工业控制与汽车电子的部分非关键场合。
  • 足够的存储资源用于控制类应用:16KB Flash 与 1KB RAM 可以满足多数小型控制器固件、状态机与中等复杂度通信协议的需求。
  • 10-bit ADC:可实现常见传感器信号的采样与模拟量监测(如电压、电流、温度等),在资源受限的系统中提供较好的测量精度。
  • 紧凑封装与丰富I/O:TSSOP-16 封装节省PCB空间,12路I/O足以支持按键、指示灯、外部中断与简单外围控制。

四、典型应用场景

  • 传感器数据采集与前端处理(温湿度、光照、压力等)
  • 低速电机控制、开关电源辅助控制、继电器驱动
  • 家电与白色家电中的嵌入式控制模块
  • 工业现场小型控制单元、仪表与数据记录器
  • 电池供电的便携设备与仪器仪表

五、设计与使用建议

  • 电源设计:在VDD与VSS之间靠近芯片放置0.1 μF的去耦电容,必要时并联10 μF电解或陶瓷电容以平滑输入电源。保证上电轨迹平稳,避免在工作电压临界值附近频繁跳变。
  • ADC精度优化:为提高ADC采样稳定性,应使用低噪声参考和合理的采样时间,输入通道前加缓冲或RC滤波可降低带宽与噪声影响。注意模拟地与数字地布局,尽量减少模拟通路的高频干扰。
  • 时钟与定时:内置振荡器可满足多数应用的时钟需求;对时间精度要求较高的场合,评估是否需要外部晶振或参考时钟(参考具体器件数据手册)。
  • I/O与外设保护:外接高电流负载时使用驱动级或晶体管隔离,I/O口如需连接大电压源或感性负载,请添加电平移位/钳位与反向电压保护元件。
  • 调试与开发:S08系列通常支持标准调试接口(如BDM),建议使用恩智浦或第三方支持的调试器与编译工具链进行开发与固件升级。

六、开发与量产注意事项

  • 固件容量与升级策略:16KB Flash在功能增加或通信协议复杂时可能成为限制,建议在产品立项阶段明确功能集与升级需求,必要时评估更大Flash容量的器件。
  • 温度与可靠性验证:针对-40℃至+125℃的工业温区,建议进行加速老化、温度循环和电气应力测试,特别是电源管理与ADC性能在极端温度下的表现。
  • 封装与PCB布局:TSSOP-16在手工或波峰/回流焊工艺中易于处理,布板时注意GND平面连续性与信号回流路径,模拟与高频数字信号分区布线。

总结:S9S08SG16E1MTGR是面向成本敏感且需工业级工作温度的小型控制应用的可靠选择。凭借S08内核、40MHz主频、10位ADC与宽电压支持,该器件适合传感采集、简单控制与便携电源设备。设计时注意电源去耦、ADC布线与固件大小控制,可在多数嵌入式场景中快速投入使用。若需进一步的引脚分配、电气特性或参考设计,建议查阅恩智浦官方数据手册与应用笔记。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.