Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MC33GD3100B3EKR2
Configuration
1 options
Configuration
23+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MC33GD3100B3EKR2
- Тип
- NXP
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- NXP
- Модель
- MC33GD3100B3EKR2
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-32
- характеристики
- Защита от пониженного напряжения (UVP); защита от перегрузки по току (OCP); защита от короткого замыкания (SCP); защита от перегрева (OTP); защита от перенапряжения (OVP)
- Категория
- микросхема драйвера затвора
- Вес
- 1g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265046945
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 3.3V
- Тип нагрузки
- IGBT
- Количество каналов драйвера
- 1
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 1000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MC33GD3100B3EKR2 产品概述
一、产品简介
MC33GD3100B3EKR2 是恩智浦（NXP）面向功率半桥拓扑的栅极驱动器（Half-Bridge Gate Driver）器件，采用 32 引脚 SOIC 封装（SOIC-32），为单通道（1 路） IGBT 驱动提供接口与保护功能。器件的逻辑侧兼容 3.3V 工作电压，并能在工业级温度范围内工作（-40℃ 至 +125℃），适用于中高功率电力电子系统中的开关控制。
二、主要特性
- 负载类型：专为 IGBT 驱动设计，支持半桥拓扑控制。
- 驱动通道：单路栅极驱动，适合作为半桥或并联器件的独立驱动单元。
- 工作电压（逻辑侧）：3.3V 兼容输入，便于与现代 MCU/FPGA 直接接口。
- 保护功能：欠压保护（UVP）、过流保护（OCP）、短路保护（SCP）、过热保护（OTP）、过压保护（OVP）。
- 工作温度：-40℃ 至 +125℃，满足工业与汽车级近似温度要求。
- 封装：SOIC-32，利于标准 PCB 装配与散热设计。
三、典型应用场景
- 交流/直流电机驱动与变频器控制模块
- 太阳能逆变器与储能变换器
- 不间断电源（UPS）和工业电源转换器
- 电动工具及工业自动化功率级控制
四、设计注意事项与建议
- 栅极驱动与 IGBT 间应使用合适的门极电阻以控制开关边沿并限制电流尖峰；根据 IGBT 的栅电荷和系统电磁兼容要求选择阻值。
- 电源去耦：驱动器 VCC/VS 等电源脚需要靠近封装放置低 ESR 去耦电容，减小导线寄生，保证保护判决的可靠性。
- 布局：高频开关环路最短最小、功率回流路径集中，驱动芯片的敏感信号与功率回路隔离，避免误触发。
- 保护联动：利用器件内建的 UVP/OCP/OVP/OTP/SCP 能有效提高系统鲁棒性，但仍需在系统层面设计外部故障指示与安全关断逻辑。
- 散热管理：SOIC-32 封装热阻有限，高功率切换时需评估 PCB 铜箔散热或机械散热片以保证器件在额定温度范围内工作。
五、封装与选购提示
- 封装为标准 SOIC-32，便于批量贴装与替换；在选型时注意管脚兼容性与 PCB 孔位或过孔尺寸匹配。
- 参考恩智浦的器件型号和订购代码（MC33GD3100B3EKR2）进行供应链查询，关注器件的环境等级与批次信息以满足长期可靠性需求。
综上，MC33GD3100B3EKR2 适合需要单通道、具备完整保护机制并与 3.3V 控制逻辑直接耦合的 IGBT 驱动场合，结合良好的电源去耦与 PCB 布局可在工业电力电子系统中提供稳定可靠的驱动性能。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
