WMSIC Электронные компоненты

MKV30F64VFM10

МодельMKV30F64VFM10
Корпус32-QFN(5x5)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 21+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MKV30F64VFM10
Тип
NXP
Минимальная упаковка
490 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MKV30F64VFM10
Шаг
1
Корпус
32-QFN(5x5)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.001g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
26
Объём RAM
16KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
16bit
DAC (разрядность)
12bit
Функциональные особенности
Независимый сторожевой таймер (IWDG); обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); аппаратный CRC
Артикул
BM0264490571

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MKV30F64VFM10 32位微控制器产品概述

一、核心处理性能

MKV30F64VFM10采用ARM Cortex-M4 32位RISC内核,是针对实时控制与低功耗应用优化的高性能内核。其最大工作主频可达100MHz,支持高效指令执行效率,相比传统8位/16位MCU具有显著的性能优势。内核集成数字信号处理(DSP)扩展指令集,可满足简单信号滤波、运算等需求;同时支持多种低功耗运行模式(如睡眠、深度睡眠),平衡性能与功耗,适合对续航要求较高的应用场景。

二、存储资源配置

该MCU配备64KB内置FLASH程序存储器(组织方式为64K×8),支持在线编程(ISP)与在线调试(IAP)功能,便于产品开发阶段的固件烧写与后期固件升级;同时集成16KB SRAM数据存储器,可满足实时数据缓存、堆栈操作及变量存储需求。FLASH与RAM的容量配置,无需额外扩展外部存储即可支撑中等复杂度的嵌入式应用核心功能。

三、外设与接口功能

1. 数字与模拟外设

  • 通用I/O口:共26个,支持输入/输出、中断触发、上下拉电阻等多种工作模式,满足外部设备(如按键、LED、传感器)的连接需求;
  • 16位ADC:集成高精度模数转换器,具备低噪声、高分辨率特性,适合工业级模拟信号采集(如温度、压力、电流信号);
  • 12位DAC:提供模拟信号输出能力,可用于简单波形生成或模拟控制(如电机调速、电压调节)。

2. 时钟与封装

  • 时钟系统:内置振荡器,无需外部晶振即可实现系统时钟的稳定运行,简化硬件设计,降低BOM成本;
  • 封装:采用32-QFN(5×5mm)小型封装,引脚间距紧凑,有效节省PCB布局空间,适合小型化、高密度的产品设计(如穿戴设备、小型传感器节点)。

四、工作环境与可靠性

MKV30F64VFM10具备宽范围的工作参数,适应多种 harsh 场景:

  • 工作电压:1.71V~3.6V,覆盖锂电池(3.7V)、5V电源降压后的电压范围,无需复杂电源管理电路;
  • 工作温度:-40℃~+105℃,符合工业级温度标准,可在户外设备、工业现场等环境中稳定运行;
  • 可靠性:采用恩智浦成熟的MCU制造工艺,具备抗电磁干扰(EMI)能力,适合对稳定性要求较高的应用。

五、典型应用场景

基于性能、外设与环境适应性,该MCU适用于以下领域:

  1. 工业控制:小型电机驱动控制器(步进/直流电机)、工业传感器节点(温湿度/压力采集)、微型PLC模块;
  2. 物联网终端:智能家居控制节点(灯光/窗帘控制)、环境监测终端(空气质量/水位监测);
  3. 消费电子:小型可穿戴设备(如智能手环辅助模块)、便携式医疗设备(血糖仪数据处理);
  4. 通信外设:低速率无线模块(蓝牙低功耗、ZigBee终端)的控制核心。

总结

MKV30F64VFM10是恩智浦推出的高性价比32位MCU,平衡了性能、成本与封装尺寸,适合中等复杂度的嵌入式应用,尤其在工业、物联网等领域具有广泛的应用潜力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.