WMSIC Электронные компоненты

PCA8575DB,118 PCA8575DB

МодельPCA8575DB,118
Корпус24-SSOP
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
PCA8575DB,118 PCA8575DB
Тип
NXP
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
PCA8575DB,118
Шаг
1
Корпус
24-SSOP
Категория
Расширитель ввода-вывода
Вес
0.662g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенный драйвер Светодиод; функция сброса; каскадирование и расширение адреса
Артикул
BM0262567558
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PCA8575DB,118 产品概述

一、产品简介

PCA8575DB,118 是恩智浦(NXP)推出的一款 16 路 I²C 总线 I/O 扩展器,器件封装为 24‑SSOP。器件支持高达 400 kHz 的 I²C 通讯速率,适合在主控资源有限或需要大量并行 I/O 的系统中做端口扩展。器件集成了 LED 驱动、复位功能,并支持级联与地址扩展,便于系统扩展与可靠启动。

二、主要功能与特点

  • 16 路通用 I/O:每一路可独立作为输入或输出使用,实现灵活的端口映射。
  • I²C 接口:标准 I²C 协议,支持最高 400 kHz 通信速率,便于与微控制器互联。
  • 内置 LED 驱动:器件对 LED 驱动提供直接支持,可简化指示灯或阵列的驱动电路设计,降低外围元件数量。
  • 复位功能:硬件/复位支持可确保上电和异常情况下的已知初始状态,提高系统可靠性。
  • 级联与地址扩展:通过硬件地址引脚进行地址配置,支持多器件并联扩展,满足大规模 IO 扩展需求(常见拓扑可扩展到多个器件并联以增加 IO 数量)。
  • 低功耗与 CMOS 兼容:适用于电池供电与功耗敏感型设计。

三、技术要点与接口说明

  • I²C 总线要求外部上拉电阻,SDA/SCL 线应按总线长度与速率合理选择上拉阻值;建议在器件供电引脚附近放置去耦电容以稳定电源。
  • LED 驱动可直接驱动指示灯或小型背光,设计时注意限流与热耗散,必要时在驱动端并联限流电阻或使用晶体管级联放大。
  • 复位与上电顺序:利用复位功能可保证器件在上电或者系统异常后回到确定状态,设计 PCB 布局时预留复位输入或软复位控制接口。
  • 地址扩展与级联:通过器件的地址引脚配置不同 I²C 地址,通常可实现最多 8 个器件级联(具体取决于器件的地址引脚数),从而将 IO 扩展到更高数量以满足应用需求。

四、典型应用场景

  • 工业控制面板、家电面板的按键扫描与指示灯驱动。
  • 仪器仪表与数据采集系统的并行 I/O 扩展。
  • 嵌入式系统中用于控制状态指示 LED、继电器或驱动小功率负载。
  • 需要低成本、大规模 IO 扩展的智能硬件与物联网终端。

五、设计建议与注意事项

  • 总线完整性:长线或多节点布线时注意信号完整性与上拉阻值匹配,必要时加入串联阻抗或滤波。
  • 并发使用:避免多个主控同时驱动同一 I²C 总线,防止总线冲突;软件层面实现错误检测与重试机制以应对通信异常。
  • LED 驱动与热管理:若驱动多个高亮 LED,应评估器件功耗与封装热阻,必要时外部驱动或限流措施不可省略。
  • 电源与复位设计:为保证稳定工作,推荐在靠近器件的 VCC 引脚放置 0.1 μF 去耦电容,并设计可靠的复位电路。

六、封装与订购信息

  • 品牌:NXP(恩智浦)
  • 型号:PCA8575DB,118
  • 封装:24‑SSOP,适合中小批量与自动化贴装生产。

PCA8575DB,118 以其 16 路并行扩展、内置 LED 驱动与复位功能,以及便捷的地址级联能力,适合需要稳定、易扩展 I/O 的各种嵌入式与工业应用场合。设计时结合电源、总线和热管理方面的最佳实践,可实现可靠的长期运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.