WMSIC Электронные компоненты

UJA1075ATW/5V0/ UJA1075ATW

МодельUJA1075ATW/5V0/WD
КорпусHTSSOP-32-EP-6.1mm
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
UJA1075ATW/5V0/ UJA1075ATW
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
UJA1075ATW/5V0/WD
Шаг
1
Корпус
HTSSOP-32-EP-6.1mm
Категория
CAN-трансивер
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция пробуждения; защита от перегрева; защита от пониженного напряжения; защита ESD; локальное пробуждение; режим низкого энергопотребления; встроенный источник питания; интерфейс SPI; разрешение
Артикул
BM0258808382
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

UJA1075ATW/5V0/WD — микросхема интерфейса NXP. Суффикс «5V0» указывает на типовое напряжение питания 5.0V, а «WD» обычно обозначает встроенный сторожевой таймер или аналогичную функцию мониторинга. Корпус HTSSOP-32-EP-6.1mm с открытой тепловой площадкой.

Основные параметры:

Рабочая температура: -40 ℃ до +150 ℃.
Категория: прочие интерфейсы.

Широкий диапазон рабочих температур подходит для автомобильных и промышленных условий. Функция сторожевого таймера или мониторинга может сократить число внешних компонентов. Открытая площадка HTSSOP-32-EP помогает отводить тепло и обеспечивает надежное соединение с PCB.

Применение: автомобильная электроника кузова, блоки управления дверями, освещением и сиденьями; интерфейсные узлы и системы мониторинга в промышленной автоматике; встроенные контроллеры и шлюзы для высоких температур и вибрации.

При проектировании питания учитывайте типовое напряжение 5.0V, скорость нарастания питания и последовательность сброса. Соедините открытую площадку с тепловой областью PCB, используйте медные участки и переходные отверстия для отвода тепла. Для снижения влияния EMC/ESD предусмотрите необходимые фильтрующие компоненты и синфазный дроссель. Проверьте работу и нагрев во всем целевом диапазоне температур, включая термоциклы и длительный установившийся режим.

Для HTSSOP-32-EP-6.1mm соблюдайте рекомендованные размеры площадок и профиль оплавления. Оцените повышение температуры корпуса при фактическом рассеивании мощности. Электрические параметры и типовые схемы применения следует сверять с документацией на конкретное изделие.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.