WMSIC Электронные компоненты

MC33771CTA1AE

МодельMC33771CTA1AE
КорпусSOT-1510-2
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MC33771CTA1AE
Тип
NXP
Минимальная упаковка
160 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MC33771CTA1AE
Шаг
1
Корпус
SOT-1510-2
Категория
Управление батареей
Вес
1.091g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Балансировка элементов; защита от перезаряда; мониторинг температуры батареи; защита от глубокого разряда
Артикул
BM0264755977
Ток балансировки
300mA
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
9.6V~63V
Тип интерфейса
SPI;I2C
Тип батареи
Литиевая батарея
Количество элементов батареи
7~14

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MC33771CTA1AE 产品概述

一、产品简介

MC33771CTA1AE 是恩智浦(NXP)推出的一款高集成度电池监测芯片,适用于锂电池组管理。器件支持7到14节电芯的电压监测与管理,工作总电压范围为9.6V至63V,工作温度范围为-40℃至+105℃,可直接用于中高压电池包的电芯管理与保护设计。封装信息以 LQFP-64 为主(NXP 封装代码 SOT-1510-2)。

二、主要功能与特点

  • 电芯电压测量与监控:对7~14节电池单体电压进行精确采样与检测,支持电池温度检测接口。
  • 电芯均衡:支持静态均衡,均衡电流高达300mA,有效抑制电池不一致导致的容量损失。
  • 充放电保护:内置过充和过放检测逻辑,可与外部开关元件配合实现安全保护策略。
  • 低功耗待机:静态电流(Iq)约40µA,有利于长待机或低功耗电池管理场景。
  • 通信接口:提供 SPI 与 I2C 两种主流数字通信接口,便于与主控MCU或其他管理芯片通讯与扩展。
  • 电池温度监测:支持热敏电阻(NTC)等温度传感器输入,实现电池温度保护与温度补偿。

三、技术参数要点

  • 工作电压范围:9.6V ~ 63V
  • 电池节数支持:7 ~ 14 节(锂电池)
  • 工作温度:-40℃ ~ +105℃
  • 静态电流:约 40µA
  • 均衡电流:300mA(被动均衡/参考设计)
  • 接口类型:SPI、I2C
  • 封装:LQFP-64(SOT-1510-2)

四、优势与应用场景

优势:高电压覆盖、低静态功耗、较大均衡电流与常用数字接口使其在电池包细粒度管理上具备成本与性能平衡。适合应用于:

  • 电动自行车、摩托、电动工具等中小型电动车辆;
  • 储能系统与家庭/工业能量存储模组;
  • UPS、不间断电源和便携式电源系统;
  • 工业移动设备与机器人电池管理。

五、设计注意事项

  • 电源与地线布局需优化,保证测量精度并减少噪声耦合。
  • 均衡回路与功率耗散要考虑散热,300mA 均衡电流在长时间均衡时会产生热量。
  • 通信链路在多片级联或长线布局时需做好终端阻抗匹配与隔离保护。
  • 温度传感器布置要能准确反映电芯实际温度,避免单点测量误差导致误判。
  • 在使用充放保护时,确保外部功率开关与检测逻辑配合可靠,具备过流、过温冗余措施。

以上为 MC33771CTA1AE 的产品概述与设计要点,适合作为电池包管理系统(BMS)方案的核心监测单元。在工程实现中建议参考恩智浦的原厂数据手册与参考设计,以获得完整的引脚定义、时序与布局建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.