WMSIC Электронные компоненты

LPC1112FHN33/202K LPC1112FHN33

МодельLPC1112FHN33/202K
КорпусHVQFN-32-EP(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
LPC1112FHN33/202K LPC1112FHN33
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
260 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
LPC1112FHN33/202K
Шаг
1
Корпус
HVQFN-32-EP(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0084967484
Максимальная тактовая частота CPU
50MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
260
Объём памяти программ
16KB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LPC1112FHN33/202K — 32-разрядный микроконтроллер на ядре ARM Cortex‑M0 компании NXP. Максимальная тактовая частота — 50MHz; память программ — 16KB FLASH, оперативная память — 2KB RAM. Устройство имеет около 28 настраиваемых линий ввода-вывода, встроенный генератор, напряжение питания 1.8V ~ 3.6V и диапазон рабочих температур -40℃ ~ +85℃. Корпус — HVQFN‑32‑EP (7x7).

Многофункциональные линии ввода-вывода поддерживают различные периферийные интерфейсы. Встроенный генератор упрощает проектирование тактовой системы. Типичные периферийные блоки включают таймеры, интерфейсы UART/SPI/I2C и ADC; конкретные типы и количество следует уточнять по документации устройства.

Открытая контактная площадка корпуса HVQFN‑32‑EP предназначена для отвода тепла и соединения с землёй. Рекомендуется соединить её с плоскостью земли несколькими переходными отверстиями, разместить развязывающие конденсаторы 0.1µF~1µF рядом с выводами питания и разделить аналоговые и высокоскоростные цифровые сигналы. Для чувствительных аналоговых входов используйте короткие дорожки. Предусмотрите выводы интерфейса SWD для отладки и загрузки прошивки.

Типичные области применения: маломощные IoT-устройства и сенсорные узлы, контроллеры бытовой техники и интеллектуальных аксессуаров, промышленные датчики и системы управления, интерфейсы пользователя с кнопками и LED, преобразование протоколов и сбор данных.

Обеспечьте стабильное питание, развязку и фильтрацию; учитывайте сброс при включении и защиту от пониженного напряжения. Встроенный генератор сокращает состав компонентов; внешний кварцевый резонатор можно использовать для повышения точности. При объёме памяти 16KB FLASH и 2KB RAM оптимизируйте программный код, буферы и стек. Для отладки и загрузки программы можно использовать интерфейс SWD. Открытая контактная площадка и разводка HVQFN влияют на тепловой режим и электромагнитную совместимость.

При выборе проверьте назначение выводов корпуса, состав периферийных блоков и разрешение ADC с учётом требований проекта.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.