WMSIC Электронные компоненты

LPC2132FBD64/01 LPC2132FBD64

МодельLPC2132FBD64/01
КорпусLQFP-64(10x10)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LPC2132FBD64/01 LPC2132FBD64
Тип
NXP
Минимальная упаковка
160 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
LPC2132FBD64/01
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(10x10)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.33g
Разрядность CPU
16/32 Bit
Ядро CPU
Серия ARM Cortex-M
Количество I/O
47
Объём RAM
16KB
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0256075822
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
60MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LPC2132FBD64/01 产品概述

一、主要参数

LPC2132FBD64/01 是恩智浦(NXP)推出的一款高集成度 ARM 微控制器,基于 ARM Cortex-M 系列内核,最高主频 60MHz,支持 16/32 位运算。器件集成 64KB Flash 程序存储器与 16KB SRAM,片上振荡器,47 路通用 I/O,工作电压范围为 3.0V ~ 3.6V,工作温度 -40℃ ~ +85℃。封装为 LQFP-64(10x10),出货形式为托盘(TRAY),标识为 STANDARD MARKING。

二、核心与性能亮点

该器件采用高效能的 ARM 内核,能够在 60MHz 频率下提供实时控制与数据处理能力,适合对响应速度与功耗有平衡要求的嵌入式系统。16/32 位架构在整数与指针运算方面具有较好效率,64KB Flash 足以容纳中小型固件,16KB SRAM 可满足一般缓冲与运行时数据需求。片上内置振荡器减少外部元件数量,有利于简化硬件设计并降低整体成本。

三、片上资源与外设支持

LPC2132 提供多达 47 个通用 I/O 引脚,便于驱动传感器、显示、继电器及外设扩展。片上通常包含定时器、串口(UART/USART)、SPI、I2C、ADC 等常用外设接口,能够支持通信、数据采集与外设控制等典型任务(具体外设数量与功能请参照器件数据手册确认)。丰富的外设与灵活的引脚复用使其适用于多种控制、通讯与测量应用。

四、封装与电气特性

LQFP-64(10x10)封装适合中等密度的 PCB 设计,便于手工焊接及自动贴装。器件工作电压 3.0V3.6V 与工业级温度范围(-40℃+85℃)使其适合工业控制与户外设备。内置振荡器可在多数场合替代外部晶振,但对于对时钟精度要求高的应用建议外接晶振或参考时钟。电源设计上建议使用稳压电源并在 VCC 附近放置去耦电容以降低噪声敏感性。

五、应用场景与设计建议

LPC2132 适合用于工业自动化控制器、数据采集模块、嵌入式通信设备、消费电子及智能家居等场景。选型与设计建议如下:

  • 固件空间与 RAM 需求评估:64KB Flash/16KB SRAM 适合中小型应用,若需更多功能或网络栈,请预留升级方案。
  • 电源噪声抑制:在电源引脚附近布置 0.1uF 和 10uF 去耦电容,并考虑地平面分区。
  • 时钟选择:若系统对时间基准或通信精度敏感,优先使用外部晶振或高精度参考。
  • I/O 保护:对外部接口增加串联电阻、TVS 或限流措施以提高抗干扰能力和可靠性。
  • 调试与烧录:建议保留标准调试接口和编程引脚,以便快速调试与固件升级(具体接口类型参照器件手册)。

六、包装与采购信息

器件品牌为 NXP(恩智浦),封装型号为 LQFP-64(10x10),出货形式为托盘(TRAY),标识为 STANDARD MARKING。采购时请确认完整型号 LPC2132FBD64/01 与封装信息,并核对批次与库存,以确保与设计版本一致。

结语:LPC2132FBD64/01 以其适中的性能、丰富的 I/O 及工业级电气特性,适合对成本、可靠性与实时性有综合要求的嵌入式项目。欲获取更详细的引脚映射、外设寄存器与时序,请参考 NXP 官方数据手册与应用说明书。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.