WMSIC Электронные компоненты

PCF8553DTT/AY PCF8553DTT

МодельPCF8553DTT/AY
КорпусTFSOP-56-6.1mm
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PCF8553DTT/AY PCF8553DTT
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
PCF8553DTT/AY
Шаг
1
Корпус
TFSOP-56-6.1mm
Категория
драйвер LCD
Вес
0.36g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенная схема повышения напряжения; встроенный генератор
Артикул
BM0238661707
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Рабочий ток
1.2uA
Тип интерфейса
I²C;SPI
Конфигурация дисплея (сегмент)
40 сегментов
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PCF8553DTT/AY 产品概述

一、概述与定位

PCF8553DTT/AY 是恩智浦(NXP)推出的一款低电压、超低功耗的 LCD 段式驱动器,面向消费电子与便携仪器的段式显示需求。器件支持 40×4 段式(40 段、4 commons)LCD 驱动,工作电压范围宽(1.8 V 至 5.5 V),并提供 I2C 与 SPI 两种通信接口,便于与各类微控制器和系统集成。封装为 TFSOP-56(6.1 mm),适合空间受限的 PCB 布局与批量生产应用。

二、主要规格亮点

  • 显示配置:40 段 × 4(40×4 segment LCD)
  • 工作电压:1.8 V ~ 5.5 V,适配单节锂电池或多种供电方案
  • 接口类型:I2C、SPI(两种常用串行接口,便于灵活选择)
  • 工作电流:典型 1.2 μA(低功耗特性,适合电池供电设备)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃(工业级温度范围)
  • 封装:TFSOP-56-6.1mm(紧凑型细间距封装)
  • 品牌:NXP(恩智浦),长期可靠的半导体供应商

三、功能与特性

  • 内置 LCD 段驱动电路,支持多段/多 commons 的段式显示控制。
  • 宽电压运行范围,支持低压休眠与供电波动环境。
  • 极低静态与运行功耗,适合长待机时间的便携与抄表类产品。
  • 双接口支持(I2C / SPI),设计时可根据总线资源与速率要求选择。
  • 工业级温度性能,适用于室外或环境温度变化较大的应用场景。
  • 丰富的段控制能力,便于实现数字、图形与符号类混合显示。

四、电源与功耗建议

  • 推荐在电源输入处并联合适的旁路电容(例如 0.1 μF 陶瓷)以降低电源噪声对显示驱动的影响。
  • 器件低电流(典型 1.2 μA)有助于延长电池寿命,实际功耗会随负载(LCD 面板大小、对比度设置、驱动频率等)变化。
  • 在系统设计中,应配合 LCD 的偏压和驱动波形优化对比度与可视效果;具体偏压配置参考所选 LCD 面板数据手册与器件文档建议。
  • 若系统存在热源或高温环境,需评估芯片与 LCD 玻璃的热致性能,保证在 -40 ℃ 至 +85 ℃ 范围内稳定工作。

五、接口与驱动要点

  • I2C 接口:适合低速、仲裁、设备并联场景。设计时注意总线拉高电阻值选择与从机地址分配。
  • SPI 接口:适用于对传输速率有更高要求或主控希望使用独立片选控制的场合。
  • 初始化流程建议:上电稳定后,通过所选接口完成器件初始化(时钟、偏压/驱动模式、显示开关),随后按照段映射写入显示缓冲。
  • 驱动软件应提供分段映射管理、字符/符号组态和低功耗切换(如显示关闭但保留内存、进入休眠等)接口函数,便于应用层调用。

六、典型应用场景

  • 便携电子设备:便携仪表、手持终端、小型医疗设备等需要低功耗显示的产品。
  • 家用与生活类产品:厨房秤、计时器、遥控器等简单信息显示场合。
  • 工业与仪表:现场显示模块、抄表终端、环境监测仪等对温度与可靠性有一定要求的产品。
  • 可穿戴或电池供电设备:因其低电压与超低待机电流特性,适合长时间工作需求。

七、封装与选型注意

  • 封装型号:TFSOP-56-6.1mm,设计 PCB 时留足焊盘与散热空间,考虑波峰/回流焊工艺的要求。
  • 选型注意:在选择该器件配合具体 LCD 面板时,应确认段数与 commons 配置匹配、驱动偏压要求一致;同时核实 I2C/SPI 的接口电平与主控 MCU 匹配。
  • 可靠性考虑:批量生产前建议进行温度循环、湿热与振动测试以验证整体模块的长期可靠性。

总结:PCF8553DTT/AY 以其低电压、超低功耗、工业温度范围及灵活的通信接口,适合多类对段式显示有严格功耗与可靠性要求的便携与工业应用。选型时请结合具体 LCD 面板参数与系统电源/界面设计,完成软硬件协同优化以达到最佳显示效果与能耗平衡。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.