WMSIC Электронные компоненты

TJA1029TK,118 TJA1029TK

МодельTJA1029TK,118
Корпус8-HVSON(3x3)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TJA1029TK,118 TJA1029TK
Тип
NXP
Минимальная упаковка
6000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
TJA1029TK,118
Шаг
1
Корпус
8-HVSON(3x3)
Тип
Трансивер
Категория
приемопередатчик LIN
Вес
0.178g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от неисправности шины; обнаружение пониженного напряжения; локальное пробуждение; защита по тайм-ауту TXD; пробуждение шины; режим низкого энергопотребления; защита термоотключением
Артикул
BM0262575769
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
5V~18V
Количество приемников
1
Количество драйверов
1
гистерезис приемника
175mV

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TJA1029TK,118 产品概述

一、简介

TJA1029TK,118 是恩智浦(NXP)面向车载 LIN 总线的单通道收发器,封装为 8‑引脚 HVSON(3×3 mm)。器件将微控制器的串行接口电平与 LIN 总线物理层相互转换,提供单个驱动器和单个接收器,适用于车身电子、传感器与执行器等 LIN 节点。

二、主要参数

  • 类型:收发器(Transceiver),驱动器数 1,接收器数 1。
  • 工作电压:宽范围 5 V ~ 18 V,便于直接连接车载电源并抵抗瞬态。
  • 接收器滞后(Hysteresis):175 mV,提升总线状态判决的噪声容限与抗抖动能力。
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +150 ℃,满足严格的车载环境与高温要求。
  • 封装:8‑HVSON(3×3),适合高密度安装并有较好热性能。
  • 品牌:NXP(恩智浦)。

三、功能与优势

  • 宽电压支持可承受汽车电源波动与冷启动工况,减少外部电源管理复杂度。
  • 适度滞后电压(175 mV)在总线噪声存在时仍能稳定识别显性/隐性状态,提高通信可靠性。
  • 工业/汽车级温度范围使其可用于发动机舱或靠近热源的电子模块。
  • HVSON 3×3 封装在体积受限的车载 PCB 上具有良好面积/热性能折中。

四、典型应用

  • 车身控制模块(门控、窗控、照明)
  • 座椅、车镜、空调控制单元
  • 车内传感器与执行器接口(位置传感器、致动器)
  • LIN 与主控单元(MCU)之间的物理层隔离与驱动

五、设计要点与注意事项

  • 电源去耦:建议在 VCC 近端放置适当的陶瓷与钽电容,抑制瞬态及减小布线寄生。
  • 总线保护:在布局上保证 LIN 总线走线尽量短且远离高频噪声源,必要时配合 TVS 二极管与滤波电路以应对浪涌与静电。
  • 接地与散热:HVSON 封装通常有裸露的散热焊盘,应连接到大面积地平面以利散热与降低寄生阻抗。
  • 接口匹配:收发器側与 MCU 的 TXD/RXD 电平和速率需匹配,并在唤醒/低功耗模式下确认逻辑行为。
  • 可靠性验证:在实际应用前参照器件数据手册进行过压、短路、ESD 及热循环等验证。

六、结语

TJA1029TK,118 以其宽电压范围、明确的接收器滞后值和耐高温特性,适合用于要求稳定通信与车规可靠性的 LIN 节点。具体电气特性、引脚定义与保护机制请以官方数据手册为准,在设计实施中按手册建议的接口与布局规则进行,以确保系统的长期稳定与安全。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.