WMSIC Электронные компоненты

MKE15Z256VLL7

МодельMKE15Z256VLL7
КорпусLQFP-100(14x14)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MKE15Z256VLL7
Тип
NXP
Минимальная упаковка
900 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MKE15Z256VLL7
Шаг
1
Корпус
LQFP-100(14x14)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
2.089g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
89
Объём RAM
32KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
8bit
Объем EEPROM
32KB
Функциональные особенности
Обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; сброс при включении питания (POR); сброс от сторожевого таймера; встроенный универсальный таймер; встроенный датчик температуры; аппаратный CRC; функция сенсорного управления; сброс внешним выводом (NRST); программный сброс

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MKE15Z256VLL7 32位微控制器产品概述

MKE15Z256VLL7是恩智浦(NXP)推出的基于ARM Cortex-M0+内核的32位微控制器,针对工业控制、物联网终端等场景优化,兼顾性能、成本与可靠性,以下从核心架构、存储配置、外设接口、工作环境及应用场景展开说明。

一、核心性能与架构

该MCU搭载ARM Cortex-M0+ 32位精简指令集内核,最大主频可达72MHz,相比传统8位MCU运算效率提升显著,可满足实时控制、数据滤波等中等复杂度任务需求。Cortex-M0+内核采用哈佛架构,指令总线与数据总线独立,避免了指令取指与数据读写的冲突,进一步优化执行速度;同时内核具备低功耗特性,支持多种睡眠模式,适合对功耗敏感的电池供电场景。

二、存储资源配置

存储资源采用“FLASH+RAM+EEPROM”的组合设计,满足程序存储、运行及非易失数据保存需求:

  • 程序存储器:256KB FLASH(256K×8),支持多次擦写(典型擦写次数达10000次以上),可存储用户应用程序、启动代码及配置参数;
  • 数据存储器:32KB SRAM,用于程序运行时的临时数据、堆栈及变量存储,可满足常规算法的运算空间需求;
  • 非易失存储:32KB EEPROM,具备掉电数据保持能力(数据保存时间达20年以上),适合存储设备校准参数、唯一ID、用户设置等无需频繁修改但需掉电保存的信息,无需额外外挂EEPROM,简化系统BOM成本。

三、外设功能与接口

外设资源丰富,适配多场景接口需求:

  • 通用I/O:共89个可编程I/O引脚,支持数字输入/输出、中断触发及外设功能复用(如ADC输入、SPI/I2C引脚),可灵活连接传感器、执行器等外部设备;
  • 模拟外设:内置12位分辨率ADC,支持多通道采样,采样精度满足工业传感器(如温度、压力)的模拟信号采集;8位DAC可输出模拟电压,用于简单的模拟控制(如电机调速参考电压、模拟量输出);
  • 时钟系统:振荡器支持“内置+外置”双模式,内置高速内部振荡器(HSI)无需外接元件,降低成本;外置高速外部晶振(HSE)可提供更高时钟精度,适应对时序要求严格的应用(如通信协议同步)。

四、工作环境与电源特性

  • 电源电压:工作电压范围2.7V~5.5V,兼容3.3V、5V常见电源系统,无需复杂的电压转换电路,简化电源设计;
  • 工作温度:覆盖-40℃~+105℃,符合工业级环境要求,可稳定工作于户外设备、工业现场(高温车间、低温仓库)等恶劣工况下;
  • 低功耗设计:内核及外设支持多种低功耗模式(如睡眠模式、深度睡眠模式),可根据应用需求动态调整功耗,延长电池供电设备的续航时间。

五、封装与典型应用

  • 封装形式:采用100-LQFP封装,尺寸14mm×14mm,引脚间距0.5mm,兼顾引脚密度与焊接便利性,适合批量生产;
  • 典型应用场景:
    1. 工业自动化:小型控制器(如电机驱动、阀门控制、PLC扩展模块);
    2. 物联网终端:环境监测节点(温度、湿度采集)、智能传感器;
    3. 消费电子:智能家居设备(如智能插座、灯光控制)、小型家电控制器;
    4. 汽车电子:辅助控制系统(需确认车规认证,本型号侧重工业级,可用于车载非关键系统)。

MKE15Z256VLL7凭借平衡的性能、丰富的存储与外设,以及工业级工作环境,成为中低端嵌入式系统的高性价比选择,适合对成本敏感且需稳定可靠的应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.