WMSIC Электронные компоненты

S912XHY128F0VLM

МодельS912XHY128F0VLM
КорпусLQFP-112(20x20)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 21+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
S912XHY128F0VLM
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
300 袋

Технические параметры

Упаковка
Пакет
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
S912XHY128F0VLM
Шаг
1
Корпус
LQFP-112(20x20)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
8.48g
Разрядность CPU
16 Bit
Ядро CPU
HCS12X
Количество I/O
88
Объём RAM
8KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit
Объем EEPROM
8KB
Функциональные особенности
Обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс от сторожевого таймера; встроенный универсальный таймер; встроенный датчик температуры; сброс внешним выводом (NRST); аппаратная проверка ECC

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S912XHY128F0VLM — обзор изделия

S912XHY128F0VLM — 16-разрядный микроконтроллер NXP на архитектуре HCS12X для встраиваемых систем управления в промышленности и автомобильной электронике. Максимальная тактовая частота составляет 40MHz. Объем памяти: 128KB FLASH, 8KB RAM и 8KB EEPROM. Предусмотрена работа с внешним генератором. Диапазон рабочего напряжения — 4.5V–5.5V, диапазон рабочей температуры — -40℃ до +105℃. Корпус LQFP-112 (20×20mm).

Основные характеристики

Ядро HCS12X, ширина данных 16 бит, максимальная частота 40MHz.

Память: 128KB FLASH, 8KB SRAM, 8KB EEPROM.

До 88 универсальных выводов I/O.

Встроенный 10-bit ADC для многоканального сбора сигналов датчиков.

Внешний генератор позволяет выбрать кварцевый резонатор с учетом требований системы к точности и шумам.

Электрические параметры и условия эксплуатации

Напряжение питания: 4.5V ~ 5.5V, для систем питания 5V.

Рабочая температура: -40℃ ~ +105℃.

Рекомендуется использовать стабилизацию и фильтрацию питания, развязывающие конденсаторы, а также предусмотреть защиту при сбросе и последовательности подачи питания.

Корпус и выводы

Корпус: LQFP-112, размер корпуса 20 × 20 mm. Предусмотрено пространство для подключения периферии, шин и аналоговых каналов.

Типичные области применения

Промышленное управление и автоматизация: PLC, управление движением, контроллеры технологических процессов.

Автомобильная электроника: автомобильные модули и блоки управления кузовом для некритичных по безопасности систем или при соблюдении применимых требований.

Интеллектуальные измерительные приборы и сбор данных: счетчики электроэнергии, мониторинг среды, шлюзы датчиков.

Встраиваемые устройства: платы управления бытовой техникой и контроллеры охранных систем.

Рекомендации по проектированию

Продумайте разводку тактового сигнала и земли; внешний кварцевый резонатор и плоскость земли помогают снизить тактовые помехи. Учитывайте ресурс записи FLASH/EEPROM и планируйте срок службы данных; для важных данных предусмотрите резервирование и проверку. При измерениях ADC разделяйте аналоговую и цифровую землю, используйте фильтр против наложения спектров и стабильное опорное напряжение. В условиях сильных электромагнитных помех добавьте фильтрацию и защитные компоненты, такие как TVS и синфазные дроссели; предусмотрите защиту интерфейсов от ESD и импульсных перенапряжений.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.