WMSIC Электронные компоненты

MC34PF3000A1EP

МодельMC34PF3000A1EP
КорпусHVQFN-48(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
MC34PF3000A1EP
Тип
NXP
Минимальная упаковка
260 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MC34PF3000A1EP
Шаг
1
Корпус
HVQFN-48(7x7)
Категория
Специализированное управление питанием (PMIC)
Вес
4.475g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Регулируемое ограничение тока; динамическая регулировка напряжения; регулируемый плавный запуск; режим высокой эффективности при малой нагрузке
Артикул
BM0265968509
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
260

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MC34PF3000A1EP 电源管理集成电路(PMIC)产品概述

一、产品定位与核心价值

MC34PF3000A1EP是NXP(恩智浦)针对其i.MX系列嵌入式处理器定制的专用电源管理集成电路(PMIC),核心定位为「i.MX处理器的一体化电源解决方案」。不同于通用PMIC,该器件通过精准匹配i.MX内核、DDR内存、外设接口的供电需求,可直接替代系统中多个独立电源模块,显著简化设计流程、降低BOM成本,并提升电源效率与系统可靠性。

二、关键参数与性能指标

2.1 基础电气参数

  • 供电电压范围:2.8V ~ 5.5V,支持锂电池(3.7V典型)、直流电源等宽输入场景;
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C,覆盖工业级与部分车规应用温度区间;
  • 封装:HVQFN-48(7×7mm),表面贴装型,尺寸紧凑。

2.2 电源输出特性

该PMIC整合多路高效电源轨,满足i.MX复杂供电需求:

  • 3路同步降压DC-DC:针对大电流负载(内核、DDR),效率≥90%,支持动态电压调节(DVS),可根据处理器性能模式(低功耗/高性能)动态调整输出电压;
  • 11路低噪声LDO:为通信接口、传感器、I/O口提供稳定供电,输出电压覆盖0.8V~3.3V,噪声水平低;
  • 1路升压转换器(Boost):可选用于背光、USB端口等需高于输入电压的负载;
  • 监控保护:内置过压(OVP)、欠压(UVP)、过流(OCP)、热关断(TSD),以及可编程看门狗、手动复位功能。

三、应用场景与兼容性

MC34PF3000A1EP的核心应用围绕i.MX处理器嵌入式系统展开,典型场景包括:

  1. 工业控制终端:PLC模块、工业HMI,适配-40°C~105°C工业环境;
  2. 车载信息娱乐:中控屏、仪表盘,符合车规可靠性要求;
  3. 智能物联网网关:边缘计算节点、远程监控终端,支持低功耗;
  4. 便携式医疗设备:手持监护仪、诊断仪,满足低噪声供电需求。

该器件与i.MX6ULL、i.MX7D、i.MX8M Mini等系列处理器高度兼容,可直接匹配其电源轨设计。

四、封装与安装特性

采用HVQFN-48(7×7mm)封装,具备以下优势:

  • 尺寸紧凑:7×7mm封装节省板级空间,适配高密度PCB;
  • 散热优异:底部散热焊盘将热量传导至PCB,满足高功率密度需求;
  • 安装便捷:表面贴装型设计,适配自动化生产线;
  • 信号完整:引脚布局优化,减少电源噪声对信号的干扰。

五、典型应用架构参考

以i.MX6ULL处理器为例,典型架构如下:

  1. 电源输入:2.8V~5.5V直流电源或锂电池;
  2. 核心供电:3路Buck分别为内核(1.2V)、DDR3(1.5V)、GPU(1.0V)供电;
  3. 外设供电:11路LDO为UART/SPI接口(3.3V)、传感器(1.8V)供电,Boost为LCD背光(5V)供电;
  4. 监控单元:看门狗监控系统状态,复位电路保障异常重启,保护机制避免电源故障损坏器件。

六、可靠性与环境适应性

MC34PF3000A1EP的可靠性设计符合工业级要求:

  • 宽温耐受:-40°C~105°C可适应极端环境(如户外工业设备、车载高温);
  • 多重保护:过压/欠压/过流/过温保护,防止电源异常损坏处理器;
  • 质量稳定:NXP专业工艺,确保长期运行可靠性,适合高要求场景。

该器件通过一体化电源设计,为i.MX处理器系统提供「高效、稳定、紧凑」的电源解决方案,是工业、车载、物联网等领域的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.